你沒聽過它，卻卡住晶片一半製程！獨家專訪啟諾迪執行長，為何搬到台積對面？

換句話說，一顆先進晶片從矽晶圓變成能插進AI伺服器的模組，中間會反覆碰到啟諾迪的材料。

坎布自豪地對《天下》表示，市場上沒有一家對手擁有和啟諾迪完全相同的產品組合。「其他廠在幾個產品上跟我們競爭，不是在整個產品線，」他表示。

譬如，當半導體戶要解決研磨問題，「我們不是只有研磨液，我們有研磨液、有研磨墊、有清洗，」陳俊達形容，能端出的是整合方案，不是單一產品。

為什麼啟諾迪要搬到台積旁邊？

而現在，這家總部在德拉瓦州的半導體材料廠，把它在台灣的第4個技術中心，設到了台積電先進封裝母廠的對街。

為什麼是現在？因為「速度」變成了規格。

啟諾迪加碼台灣的理由，可以濃縮成一個詞「local for local」（在地提供在地）。

坎布強調，這不僅只是把工廠蓋在客戶旁邊，「是在地研發、在地製造、在地人才，加上在地決策權的一整套模式。」

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攤開包含杜邦電子材料到啟諾迪，在台佈局已經50年，目前台灣約1500名員工、5個生產基地分布桃園、大園與竹科。桃園做先進清洗，大園做PCB先進線路電鍍，竹科一廠是壓層板主力，竹科二廠則是最大的先進化學鍍膜廠。竹科的先進CMP生產基地，今年12月就滿20年。

新竹就是啟諾迪在台最大的基地。「重要的半導體廠都有在這邊，」坎布坦言。他這趟結束Semicon Taiwan的行程，還要趕到新竹和在地員工聚會，才飛回美國。

台灣工業用地有多難買，業內人都清楚。坎布說，同業要在台灣找廠房，多半只能往南部如高雄去找。啟諾迪能在兩週內敲定，靠的是竹科20年的資歷、地方關係，還有最大客戶的力挺。省下的2年，是新建廠房從動土到投產的時程，而這棟樓1年內就能運轉。

「我深刻學習到的亞洲速度，」身材高大的坎布，打趣地形容。

驅動這一切的，是啟諾迪的大客戶們，要求的速度已逼近極限。

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過去把一支化材配方樣品從美國送到亞洲客戶手上，光跨海運輸和法規申報就是好幾週。「現在樣品送到對街客戶廠內，當天就能拿到測試結果，1、2天內我們就把配方改好，」坎布形容。

啟諾迪執行長坎布表示，公司設點鄰近台積電，能大幅縮短過去跨國運送樣品耗費的數週時間。（邱劍英攝）

這樣的速度是被逼出來的。過去一個材料世代的開發週期是2到3年，現在以季、甚至以月計。品質標準同樣在跳級，半導體大廠能容忍的材料缺陷，從ppm（百萬分之一）到ppb（十億分之一），現在已是ppt（兆分之一）。

把速度推到最高點的，是「微縮和堆疊（shrink and stack）。」摩爾定律沒有停，但接下來要靠先進封裝突破，對於微縮和堆疊的要求，也讓材料的需求量、精密度要求大增。更成為眾材料廠和設備廠的兵家必爭之地。

「先進封裝是過去2、3年成長最快的業務，」坎布透露。

材料商必須在「設計桌」佔有一席之地

封裝產能的資本投入相對單純，開出來比前段晶圓廠快，而架構正往更大的封裝體、更大的面板尺寸走，每一次放大都意味著更多材料。

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攤開啟諾迪的業績數字，說明了這股浪有多大。今年上半年，啟諾迪半導體材料業務成長15%，光先進封裝、AI PCB與散熱材料的成長超過50%。

更重要的是，大客戶在這邊，啟諾迪從設計階段，就要進入一起設計。

這緊密合作的程度有多緊密?

坎布不方便透露客戶的名字，但業界都知道就是台積。他表示，大客戶正在量產3奈米、2奈米時，啟諾迪已經和客戶在合作做埃米級A16、A14、A10的材料。甚至最靠近半導體大客戶的台灣團隊，已在做7埃米的早期研究。

「材料商必須在設計桌上有一個位子，」坎布反覆強調，通常要在商品化的2、3年前進場，才有機會影響技術藍圖。

外商材料廠把重心放到台灣，默克、英特格也來了

啟諾迪的落地不是單一案例，而是近期一整波外商材料大廠到台灣落地的縮影。而且從北從新竹竹科，南到南科高雄一代，歐美日外商有些來蓋研發中心、客戶服務中心，更有來設廠製造。

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啟諾迪於2026 Semicon Taiwan展位。（邱劍英攝）

坎布人在台灣Semicon Taiwan，同期，歐洲電子材料大廠默克也不落人後，默克電子科技事業的新任執行長賀天銘（Ben Hein）也飛來台灣。記者會上，他攤開了組織改造邏輯，今年5月上任的他，開出3個原則，「以客戶為中心、要快、內部協作」。

默克9月初也剛完成5億歐元（170億台幣）的對台投資，在高雄南科設立一座靠近半導體大客戶的半導體材料園區，提供即時服務。而這波落地潮裡，還有更早進來的英特格，以及一批日商。

「我們必須快速回應客戶需求，而且不只是回應，是快速把它變成解決方案，」賀天銘說。

不只設廠，默克也把高階主管和決策搬到台灣。全球薄膜事業執行副總裁韓冰，10月就要從加州搬到台灣駐地，代表把高階技術決策人才更靠近亞洲客戶。

曾派駐過台灣，38歲的賀天銘直言，砍層級，減少內部界面，目的是要對外的價值創造，不是更多的內部會議。甚至，默克台灣董事長李俊隆除原職，另接下卓越客戶的策略客戶管理職位，專門服務特殊重要客戶的橫向需求整合。

「在台灣的創新與研發投入只會更多，不會更少，」賀天銘說。

材料巨頭搬來台灣，對台灣廠商是威脅還是轉機？

外商大舉壓境，本土材料業者會不會被擠壓？

「本土業者本來不會做的，還是不會做啊，外商進來反而幫台灣訓練人才、提升檢驗量能、形成群聚，」一名本土半導體材料廠總經理觀察，從個別業者看可能有競爭，但從大局看，對台灣是好事。

本土業者真正的機會，不在跟外商比規模，而在外商補不上的速度縫隙。

專攻2.5D／3D上下導通互連的奇彥科技總經理陳文杰觀察，以前是單晶片，材料相較之下較為單純穩定，現在是異質整合，複雜度很高，每換一種架構就出現新的可靠度問題。

「客戶隨時要調什麼東西，你找國外廠來不及，」陳文杰坦言，只有台廠願意馬上幫你調整、幫你驗證。所以本土廠要在驗證的時候就要打進半導體廠供應鏈，後面量產才進得去。

來台灣建廠的兩大紅利：材料運輸安全、卡位訂單

但對這群外國供應商而言，來台灣第一個理由是安全因素。

台灣的材料層，除了矽晶圓，另一大塊是特氣與特化。「量體雖不像晶圓那麼大，但這些都像是血液，」一名本土半導體材料廠總經理坦言重要性高，但問題在於多半是毒化物，運輸、儲存、包裝每一環都是風險，出廠得申報、路上出事得聯防處理。
「客戶會問供應商一個問題，你如何確保過程中沒有風險？」他直言，「風險最低的答案，就是到當地蓋廠。」

第二是台灣的生態系與量體。他觀察，先進製程和先進封裝加起來，光台灣今天下半年，光是台積就是幾十座晶圓廠在蓋，密度和量體都夠高，「對全球化材、特氣、設廠來說，世界上找不到第2個這樣的地方。」

更關鍵的是包括台積在內的半導體大廠多是雙供應商政策。「你不去，B來，就多給他訂單，」前述材料廠總經理直言。台積電是全球最先進製程，在地有材料供應，它一定先找在地合作，「這是一張門票。」

「整體來看是正面的，代表台灣的位置更重要，」一名本土半導體化學氣體廠高層樂觀其成。

全球的半導體供應鏈的競合，來到了台灣這座島上。台灣的角色也更重要，它不再只是把晶片做出來的地方，更是半導體供應鏈深度整合的核心地帶。

（責任編輯：池珮筑）