輝達、聯發科互借東風，黃仁勳：我們贏，他們也贏！

輝達執行長黃仁勳在認購聯發科可轉債公布後，和聯發科執行長蔡力行共同接受彭博社採訪時表示，「我們已經與聯發科有很大的合作，今天我們要把它變得更大。」

「事實上，我們這次的合作是因為客戶的要求(request)，」黃仁勳透露。

輝達、聯發科「互借東風」

雙方合作重點，將會是在輝達NVLink晶片對晶片介面整合到聯發科的系統單晶片（SoC）中，讓聯發科的SoC可直接連接輝達的GPU。

這項合作第一個成果，輝達高效能運算與AI 超大規模基礎設施解決方案資深總監哈里斯（Dion Harris）在輝達媒體聯訪中提到，會是 DGX Spark 微型電腦，運算力達 1 petaflops，能讓使用者「直接在桌上運行先進的代理型 AI，而不需要在雲端運行」。

此次布局最精妙的地方在於，兩家公司各自擴張，卻又剛好在同一個交會點上互相借力。聯發科幫企業造自己的晶片，輝達則讓企業自己的晶片仍然能接上輝達的世界，包括NVLink Fusion、NVLink系統以及整個網通產品線包括SpectrurmX交換器，連接至聯發科。

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因此當企業走向自研AI晶片，這種合作模式也讓聯發科有機會吃下更多ASIC商機，而輝達則能在晶片不再全部由自己供應的情況下，繼續掌握AI資料中心的關鍵互聯與基礎設施。

正如黃仁勳所說，「當他們贏得案子時，我們帶上輝達的互聯技術；當我們贏得時，他們也有機會賣得更多」。

他強調，輝達已經存在於每個雲端和資料中心，而透過雙方這次的合作，未來任何聯發科的XPU都能無縫連接進這些資料中心。

不只在晶片和互聯技術合作，雙方也將在機器人系統，如自駕車上展開合作。

「這項投資正式化了我們在打造AI工廠方面的合作夥伴關係，」黃仁勳解釋， 現今的AI工廠極其複雜，包含GPU、Vera CPU以及多達五種不同類型的互聯技術。這個合作使聯發科能夠直接插入整個 AI工廠平台。

黃仁勳指出這是一場「兩家公司之間巨大的工程對齊」。他表示，自己認識蔡力行25年，雙方關係深植於信任，雙方的產品藍圖不是一兩年，而是長達十年的計畫。

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蔡力行則感謝輝達和黃仁勳對聯發科的信心。他認為雙方合作的好處，是能賦能整個預算堆疊的客戶，從CSP的ASIC晶片，中型企業資料中心到桌面AI超級電腦。

「對於這個 AI 時代而言，極為重要的一點是變化速度難以置信得快，因此絕對關鍵的是，我們能讓客戶以高速來建構可擴展的資料中心，並提供極大的靈活性。這正是與輝達合作夥伴關係的部分精髓，」蔡力行表示。

但外界關注的，仍是雙方合作能否加速聯發科AI晶片業務的成長。之前聯發科預估今年要達20億美元，明年將在800億美元的潛在市場中挑戰15%的市占。

蔡力行表示，確實預期這會發生，「但這需要一點時間。」但他強調，將輝達最新版的NVLink內建到系統中，能幫助客戶快速上市（fast time to market）」。

至於聯發科為何在七月底募集50億美元債券？蔡力行表示，募集美元債券的資金用途有很多面向，其中一個重點是全球性的供應鏈支持與強化。

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「聯發科是一家非常強大的科技公司，我們絕對會投入更多在技術上，特別是在我們設計與製造ASIC晶片、互連IC以及先進封裝的能力。這些資金基本上是為了讓這些合作協議執行得更好、更遠，」蔡力行說。

外界也關注，輝達入股聯發科後，是否會影響聯發科既有的ASIC客戶，其中又以Google的TPU業務最受矚目。

不過，值得注意的是，聯發科這次共募得39億美元，一舉刷新台灣資本市場史上最大宗海外可轉債發行紀錄。輝達35億美元為最大認購方，但Google母公司Alphabet也參與認購，儘管雙方並未公布具體金額。

蔡力行指出，AI市場非常巨大，客戶有不同的需求，例如有些客戶需要較小的算力，但追求自身產品的差異化。

「NVLink Fusion將加速他們的上市能力，這對客戶、輝達與聯發科都是互利的，」蔡力行說。

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