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全球供應鏈正積極尋求「中國+1」以分散風險，這使得剛被世界銀行重新歸類為中高收入國家的越南，展現出強烈的地緣政治野心。
越南政府近年祭出一系列半導體戰略「C= SET +1」。其中最受矚目的，便是計畫在2030年前培育出5萬名半導體工程師，試圖從傳統的電子代工廠，翻身為全球晶片供應鏈要角。
衝刺半導體，越南打算怎麼做？
與台灣主導的先進製程不同，越南的定位非常務實。
美國IC設計大廠美滿電子（Marvell）越南區總經理黎光黎光儋（Le Quang Dam）接受《日經亞洲》專訪時指出，越南目前並不適合去複製台積電那種耗資數百億美元的先進晶圓廠；相反地，越南應該專注於家電、汽車、物聯網與網路通訊設備所需、技術相對成熟的28奈米或32奈米晶片。
黎光潭分析，越南學生在科學與數學（STEM）的基礎扎實，具備邏輯思考背景，非常適合從事晶片設計。加上已開發國家的高昂人事成本，迫使跨國企業調整海外布局，薪資相對低廉且人才素質高的越南，能迎來更多機會。
美滿電子目前在胡志明市的團隊已突破550人，並計畫在2027年擴展至800人。黎光潭透露，他們甚至在當地設立了全新的實驗室供員工直接測試電路，不再像過去那樣依賴公司在台灣的團隊。
為了吸引外資，越南今年也正式實施《數位科技產業法》，提供半導體製造與研發項目極具吸引力的優惠。傳統上，這類法規通常由一國既有的投資法或租稅法進行補充，但越南卻為了推半導體，特別研議一部專法。
根據該法，只要投資額達到2.3億美元以上，即可享有長達37年、僅5%的企業所得稅率，並享有土地租金全免等特權。
越南資訊科技產業司司長阮克歷（Nguyen Khac Lich）指出，在過去，這通常是百億級別的超大型計畫才能享有的租稅讓利。
最終，越南希望能在2024到2030年之間，吸引至少100家晶片設計公司，建立一座半導體製造廠，並建造10家封裝測試工廠。到2040年，則提升至200家設計公司、兩家製造廠和15家封裝測試工廠。
英國倫敦國王學院副教授克林格勒-維德拉（Robyn Klingler-Vidra）評論道，「這些舉動所代表的意義，遠超過南以往的產業政策，」「河內正運用經濟戰略，將自身定位在全球價值鏈中，以此推動經濟持續成長並維護國家主權。」
挑戰：預算與體制限制
然而，越南要真正落實半導體夢，正面臨不少挑戰。
首先是科技預算長期低迷。過去越南科學技術支出僅占國家預算的0.7%，遠低於中國產業升級時期的2%。這導致越南長期存在「外資企業在越南大賺，技術卻未能轉移並提升本土實力」的結構性隱憂。
雖然政府宣稱將大幅提升預算，但成效仍待時間檢驗。
其次是官僚體制可能干預市場。越南計畫仿照以色列著名創投基金Yozma的模式，但外界質疑，該基金目前仍高度受限於必須向國會報告的架構，政治目的恐凌駕於商業紀律之上。
此外，近年越南不時面臨缺電危機，且因地緣政治敏感，被美國列入部分晶片出口管制名單，導致進口高階半導體原料程序繁瑣。
另一方面，實力雄厚的鄰近國家印度與馬來西亞，也正在以更龐大的補貼資金與越南競爭吸引外資晶片廠。
最新進展：第一座晶圓廠與南韓大企業進駐
不過，越南由政策討論轉向具體落實的步伐並未停下。
今年一月，越南官方在河內為該國第一座半導體晶片製造廠舉行了動工儀式。這座由軍方背景的電信巨頭Viettel集團開發的晶圓廠，占地27公頃，預計在2027年底完成建設，並進入試產。
首波產線將鎖定航太、電信與汽車等國家工業所需的成熟製程晶片。總理范明正表示，「這象徵著越南從單純參與轉向自主掌控，從組裝走向創新的第一步。」
與此同時，南韓LG集團的最新動作也為越南的半導體生態系注入強心針。南韓LG Innotek宣布將在越南北部的海防市投資10億美元，打造一座面積相當於45個足球場的半導體封裝與載板基地，預計於2028年實現量產。
LG的這項布局，也反映跨國科技巨頭的全新策略：將高附加價值的研發與新產品開發留在母國南韓廠，而將可規模化量產的通用型半導體載板（如智慧型手機轉向6G所需的關鍵零組件）向越南移轉。
雖然越南距離成為晶圓代工巨頭仍有很長的路要走，但從近年美滿電子、Viettel晶圓廠，再到LG投資的案例，顯示這個東南亞國家有企圖心擺脫廉價電子組裝廠的舊標籤。
（資料來源：Nikkei Asia, The Diplomat, Lowy Institute, VnEconomy）
