9月的國際半導體展（Semicon Taiwan）上，車用半導體龍頭英飛凌科技首度在台舉辦科技日，全球首次公開「AI供電最後一哩路」——專為處理器供電的垂直供電模組。
這套即將用在輝達AI伺服器的關鍵模組，其高功率碳化矽晶圓前段製造，將在馬來西亞居林完成。
居林位於有東方矽谷之稱的檳城近旁，英飛凌正是其中下注最重的企業之一，不僅在麻六甲設有封裝廠，更把集團亞洲唯一8吋碳化矽晶圓製造廠，放到鄰近檳城的居林。
距離福建麵、炒粿條店、封測廠林立的檳城，開車只要40分鐘，腹地廣大的居林高科技園區內，英飛凌晶圓廠區已盤據在小坡上。
英飛凌兩期晶圓廠70億歐元的擴廠計劃，完工後，將成為全球最大、最高功率的8吋碳化矽功率半導體晶圓廠，帶來4000個就業機會。
60歲的英飛凌居林分公司資深副總裁黃國忠可說是「英飛凌寶寶」。吉隆坡人，1989年從新加坡國立大學取得電機工程學位後，就像多數馬來西亞理工人才一樣，選擇留在薪水更好的新加坡，進入當時的西門子，後來英飛凌從西門子半導體部門獨立，累計年資高達30年。
9年前，他被委以重任派到居林，負責英飛凌居林廠。這位製造老手，13個月內完工馬來西亞首座碳化矽晶圓廠，今年初順利量產。
英飛凌的佈局是星馬半導體廊道的具體縮影。電動車、AI資料中心與工業應用的崛起，正推動碳化矽成為新一代高功率半導體的核心。
新加坡研發、大馬製造
英飛凌亞太總裁暨董事總經理蔡志雄解釋，馬來西亞聚焦「製造」，新加坡則兼具研發、設計與區域總部角色。
面對中國化合物半導體的強敵，封裝研發、有車用微控制器的最終測試都在新加坡，能夠保有研發創新與市場回應能力中心。製造在馬來西亞則掌握低成本、規模化製造能力，讓英飛凌得以設計與製造一體化。
迎向新一代高功率半導體的機會，英飛凌不僅調動原有8吋矽晶圓廠兩百位有經驗的技術員進行再培訓，還送往英飛凌奧地利菲拉赫功率半導體技術中心，進行3至6個月的碳化矽實務訓練，建立快速上手的人才庫。
同時，與當地理工學院合作，打造長期人才管道，強化在地雇主吸引力。
對英飛凌而言，居林擴廠不只是商業決策，更是地緣政治環境下對東南亞的戰略押注。
「當大家思考中國加一策略時，如果不想在中國或美國，已有半導體產業生態圈的馬來西亞，自然成為具吸引力的選擇，」黃國忠分析。
歐美大廠在此投資，不單是尋找「中國以外」的備援選項，而是戰略性佈局，支撐未來需求成長。不僅提升英飛凌供應鏈韌性，也進一步拉升馬來西亞在全球半導體產業鏈上的位置。
（雜誌原標題：AI供電最後一哩路 英飛凌押注東方矽谷／責任編輯：曹凱婷）
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