為支撐生成式人工智慧技術與應用的普及，全球半導體產業進入高速擴張期，積極以技術創新滿足日益增長的 AI 晶片需求。看好該塊市場，國際半導體產業協會（SEMI）於日前預測，2028 年，全球半導體製造業的月產能將達到 1,110 萬片的規模，創歷史新高，其中，7 奈米以下的先進製程是主要驅動力，月產能將自 2024 年的 85 萬片，擴增至 2028 年的 140 萬片，年複合成長率達 14%，為半導體業平均水準的 2 倍。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為：「隨著先進製程逼近物理極限，市場對先進封裝的關注度與投資力道加大，連帶改變產業格局與樣貌，如商業模式從早期的垂直分工轉變為跨產業鏈的協同創新，加速 AI 應用場景落地。」
AI 影響力持續發酵，Edge AI 聚焦三大領域：汽車、人型機器人與企業邊緣裝置應用
隨著大型語言模型（LLM）從預先訓練（Pre-train）、事後訓練（Post-train）轉向推論（Reasoning）模型，AI 應用服務也從雲端（Cloud）轉向邊緣（Edge），在眾多邊緣裝置、設備與應用場景中，神盾集團策略長林功藝認為：「從技術投入與經濟綜效等層面來看，汽車、人型機器人與企業伺服器等三個邊緣運算領域最值得關注。」
人工智慧技術普及將加速 Edge AI 崛起，儘管市場對 Edge 的定義不同，但從經濟效益等面向來看，汽車、人型機器人與企業伺服器等市場最值得關注。
神盾集團策略長林功藝
以歐盟、日本、南韓早在 2020 年就規定乘用車與輕型商用車必須搭載的自動緊急煞車系統（AEB）為例，過去的系統設計邏輯是以偵測與辨識移動車輛為主，在環境、天候、行人、車輛狀態與駕駛行為等因素交互影響下，AEB 運行成效亟待提升，因此，美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）將於 2029 年前要求車載系統必須搭配更進階、可偵測行人、各種環境並且在時速 60 英里（每小時 96.56 公里）正常運行的自動緊急煞車功能（Pedestrian-AEB），亦即，自動輔助駕駛系統（ADAS）必須同時滿足高精度、高安全性與低延遲等技術要求才能有效回應監管壓力與市場變化。
面對上述要求，若仍是以傳統影像辨識機制：一秒鐘偵測與辨識包含車輛、行人與環境等資訊的全局影像 30 次以上，需要的 AI 晶片與算力驚人，汽車價格將居高不下，為解決這個問題，神盾集團從源頭出發，設計一個專為機器學習（視覺辨識）而生的攝影鏡頭，將 P-AEB 的影像辨識模式從過往一秒對 30 禎全幅影像進行理解轉變為：除了理解原來的每秒 30 全幅禎的綜觀全局影像，還在全幅禎與全幅禎之間插入 32 禎僅凸顯有變化或差異的地方，將 P-AEB 的反應時間縮短了 32 倍！如突然衝出來的孩童等，大幅降低系統要處理的資料量以及對算力的要求，讓新車搭載的 AEB 可以符合 NHTSA 要求。
林功藝進一步解釋：「從源頭改變，不僅意味著感測器要改，影像處理晶片要改，後面的 AI 軟體運作模式也得一起變更，很難單靠一間公司、一個技術完成所有變革，必須以集團、產業鏈的力量協同創新，才能快速提供完整的解決方案。」事實上，這也是神盾集團會積極參與全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 的原因，期望能透過展會與系列活動找志同道合的夥伴、接觸潛在客戶，以及吸引優秀人才加入，持續激發跨產業鏈火花。
以平台串聯、協同創新驅動，助半導體產業開拓 AI 新局
神盾集團的成功不是單一個案，曹世綸認為，台灣 IC 設計產業具備「小而美、靈而活」等優秀特質，不僅能精準切入客戶營運痛點、快速整合技術資源，提供系統化的最佳解方，還能夠引領未來 AI 應用發展與普及。「除了汽車場域，還有許多物聯網與邊緣裝置、設備與應用場景值得投入，可以技術創新開創全新市場。」
台灣 IC 設計與半導體產業的彈性與靈活度很高，可以在最短時間內、攜手產業夥伴從客戶營運痛點切入、以全新的系統架構打造最佳解決方案，加快 AI 變革與應用普及。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸
簡言之，在瞬息萬變的 AI 新世界，協同創新不是口號，是全球半導體產業的發展主調，為了讓這個概念落地與發酵，國際半導體產業協會早在過去幾年便透過展會與活動深入探討 AI 晶片、系統架構以及產業鏈變化等議題，在今（2025）年 9 月 10 號到 12 號的 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展會中，更透過 AI 專區、論壇與系列活動讓 IC 設計、晶片製造、晶片封裝測試、材料設備商以及智慧製造服務供應商可以深度交流、找到嶄新且可解決當前問題的設計觀點，爾後，推出全新商業解方彰顯台灣半導體產業競爭力與差異化服務能量。
「在創新變革的過程中，我們的目標是鏈結國際產業鏈、提供一個平台，讓台灣的優秀半導體公司被世界看到，進而激發更多跨業協同創新，為並行世界、引領未來做最佳準備。」關於國際半導體產業協會的接下來目標，曹世綸如是總結。
- 展會資訊
全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 將於 9 月 10 日至 12 日 在台北南港展覽館一館與二館以主題「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」盛大登場。今年適逢展會 30 週年，全面升級為「國際半導體週（International Semiconductor Week）」，論壇活動自 9 月 8 日起連續五天舉行，邀集全球半導體領袖齊聚一堂，深入探討關鍵技術與市場趨勢。
展出主題涵蓋 AI、量子、矽光子、先進封裝、Chiplet、綠色製造、資安、地緣戰略與智慧製造等全方位議題，全面勾勒半導體產業未來藍圖。 歡迎所有對議題感興趣者點選連結報名觀展，掌握最新市場趨勢與前瞻實務成果，也歡迎點選數位專區連結掌握最新科技趨勢。
無論是想掌握產業脈動、拓展國際合作、還是搶先了解最新半導體技術與應用，SEMICON Taiwan 2025 絕對不容錯過！
