重磅週年刊

台積法說3大看點一次看! CoWoS被砍單?AI晶片未來需求如何?

台積電16日召開法人說明會,宣布第四季和2024全年營收雙雙創下新高。面對輝達減少台積CoWoS封裝訂單的傳言,台積董事長魏哲家與輝達創辦人黃仁勳於同一天闢謠。至於各界關注的美國晶片政策,魏哲家更進一步強調,最新製程必須留在台灣。

台積電-CoWos-半導體-AI晶片 圖片來源:王建棟攝
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晶圓代工龍頭台積電16日公布2024全年營收為2.89兆台幣,稅後純益1.17兆,年增達39.5%,創下歷年新高。

同一天,台積重要客戶輝達執行長黃仁勳,更飛抵台中替封裝廠矽品精密的新廠揭幕站台。雙雙一起破除先進封裝CoWoS砍量的市場傳言,注入強心針。

在美國不斷收緊AI晶片政策,總統拜登在卸任前祭出《人工智慧擴散臨時最終規則》,AI晶片與技術將分三級管制,對美國包括輝達、超微,以及台積帶來無形壓力。

資本支出再衝高

但台積不受資本市場陰晴不定影響,不但先進製程產能持續爬升,先進封裝CoWoS持續擴產。同時2025年資本支出從去年的300億美元,直衝上380至420億的新高,這也是全球各大半導體廠中,投資手筆最高。

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