黃仁勳力挺CoWoS！來台首站，為何直奔台中矽品？

在矽品，黃仁勳直接替台積先進封裝CoWoS產能注入強心針。

黃仁勳在現場表示，「輝達的晶片是全球最大的晶片，我們現在需要更複雜的先進封裝技術，將更多顆晶片封裝在一起，所以先進封裝會是史無前例的重要。」

他表示，2025年對輝達是一個非常重要的年，更需要台灣夥伴增加CoWoS的產能。

他坦言，輝達對CoWoS的需求在短時間增加得很快。「和兩年前相比產能已經是4倍，這已經是很不可思議的速度。」

黃仁勳更直接破除市場謠言，他強調Blackwell晶片使用的是CoWoS-L的先進封裝製程，這是將兩顆非常大裸晶（die）用CoWoS串聯在一起，變成一顆大晶片。

他表示目前市場上仍在使用的Hopper晶片使用的是CoWoS-S，「因此當我們轉移到Blackwell，我們當然就會大量採用CoWoS-L，」黃仁勳解釋。

強調不是減少產能

「我們正將CoWoS-s的產能移轉到CoWoS-L，所以不是減少產能，而是把產能增加到CoWoS-L，」他強調。

目前法人機構預估，CoWoS月產能約8萬片，較2024年接近翻倍。集邦產業分析師龔明德回覆《天下》，2025年主要在輝達Blackwell需求帶動下，CoWoS-L占比有機會從2024年僅占約1成5，「提升至占5~6成，成為最大宗」。

除了與台積、矽品合作CoWoS先進封裝的擴產，輝達也和台灣這些先進封裝夥伴往矽光子技術走。

「這些封裝技術將會愈來愈複雜，這些封裝技術都要用矽光子連接，」黃仁勳表示。

「首先，將晶粒（die）封裝在一起，第二我們將不同的封裝串成一個巨大的系統，」他解釋。

看來2025年，黃仁勳又要推動台灣先進封裝的大躍進！