美國「晶片法案」2020年首次提出以來，晶片製造商已經宣布在美國投資超過2000億美元。如果一切按計劃進行，到2025年全球高階晶片將有18%由美國的晶圓廠生產。
但現在還不是洋洋得意的時候。相較於亞洲晶圓廠，美國晶圓廠建造耗時久、營運成本高，規模也比較小。半導體產業的長期獲利能力可能因此受衝擊。
安全與新興技術中心（CSET）估計，在中國和台灣，企業新設晶圓廠大約需要650天；在美國則因為必須應對繁雜法規，導致平均建設時間長達900天。營建成本佔新晶圓廠資本支出約一半，而在美國的成本可能比亞洲高出40%。
美國晶圓廠的營業費用比亞洲高出三成，部份原因是美國工人的薪資較高，而且前提還是要找得到人。美國廠規模小也進一步削弱了經濟效益。
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