台積股東會｜坦言明年值得擔心、卻喊要漲價　劉德音：這兩大需求無止盡

摩根士丹利產業分析師詹家鴻指出，通膨、中國封城、升息等因素，已導致消費性電子產品疲軟，智慧手機和NB相關訂單削減。摩根士丹利調查供應鏈後發現，台積客戶超微（AMD）和輝達（Nvidia）確實取消今年下半年5奈米和7奈米部份訂單，主要原因都是消費性電子和電競遊戲需求下滑。

為此，許多外資都熬夜觀看7日凌晨登場的蘋果全球開發者大會（WWDC），好確認有「蘋果最強NB」美譽的全新MacBook Air、MacBook Pro晶片，導入台積哪一代製程？是否能讓蘋果新品成為台積終端產品業務一大支點？

結果是，蘋果M2晶片採用台積5奈米獨家代工生產，連同封裝也一起交由台積統包，採先進封裝InFo（整合型扇型封裝）。

外資透露，台積電今年5奈米總產能中，有超過5成已被蘋果包下，蘋果亦成為台積3D Fabric先進封裝平台最大客戶。

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只是，筆電銷售本就不如手機銷售量大，「就算推出新產品也不會逆勢成長，」一位不具名外資說得斬釘截鐵，認定：短期銷售很難力挽狂瀾，但長期觀之，蘋果採用台積5奈米製程，且採ARM架構CPU取代英特爾，都是台積技術領先的象徵，「ARM好、台積就好。」

這或許是終端寒冬的一冉暖火！

蘋果M2仍為台積帶來技術領先的聲量、穩定銷售，終端產品還不到完全凍結地步。超微和輝達所取消的先進製程訂單，也是針對消費性電子和電競需求，而非人工智慧和數據中心趨勢有所逆轉。

「我們把這個半導體循環週期稱為『軟著陸』，雖有正常庫存修正，但疲軟情勢只要沒有蔓延至數據中心和車用半導體，就不會有『硬著陸』熊市風險，」詹家鴻在報告中指出。

高速運算、車用持續旺盛，「計算需求無止盡」

如劉德音用「所幸」喻之，當消費電子產品走弱，高速運算，必須成為護國神山下一火力。

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今年上半年，台積高速運算營收佔比達41%，首度超越智慧手機的40%，成為台積最主要營收來源，台積曾在法說會信心滿滿：高速運算是今年成長最快的平台，製程需求不斷增加。

劉德音今日更重申，人工智慧、自駕車發展將讓「人類對計算的需求無止境」，他以自駕車為例，認為目前車用半導體計算能力仍有進步空間，「還不到『好的』自駕車十分之一，」技術提升、製程需求依舊。

台積總裁魏哲家則補充，台積正進入一個更高的結構性成長時期，未來幾年，5G和高速運算相關應用的大趨勢，可望驅動運算能力大量需求，擴大使用各先進技術。

高速運算和車用領域成為2023年晶圓代工廠寄予厚望的應用關鍵。供應鏈就傳出台積將在2023年調漲晶圓代工報價，漲幅約6%，主要針對成熟製程。

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某車用網通廠透露，聯電也打算跟進台積漲價腳步。聯電代理發言人林俊宏接受《天下》採訪時，也強調雖有部份客戶訂單轉弱，但車用、雲端伺服器等領域需求強勁。聯電積極擴充28奈米製程，對車用相關晶片需求有相當高的把握，「雖然馬斯克覺得大環境變差，但車子還是很缺，你看特斯拉很多model還在排隊呀！」

林俊宏說，通膨、升息問題導致消費性電子需求下滑，不排除未來汽車銷售恐有變數，但汽車晶片的需求不會倒退，技術含量、規格都有提升空間，這驅動車用相關晶片產能不歇。

林俊宏坦承，當成熟製程需求仍旺，「如果同業確定漲價，聯電就比較有價格討論的空間，」聯電也會積極嘗試跟客戶達成價格共識。

看美國拚半導體，「浪費且徒勞無功」

當手機和筆電景氣淒風苦雨，劉德音談及5至10年願景，甚至依然舉AI自駕車樂觀以待，指出新車的半導體含量是舊車10倍，還有許多生意，「對半導體而言，這是非常好的機會。」

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但當全世界都搶攻半導體，甚至有小股東詢問拜登拜訪日、韓半導體業者，是要尋求2奈米合作？

劉德音的回應相當強勢，認為美日拚半導體在地化，是為鞏固晶片原料安全性，但半導體「不是有錢、有人就可以，還要看有沒有技術。台積堅持自主研發，造就技術領先的機會！」

他甚至引用創辦人張忠謀所言，指出美國拚半導體在地製造、試圖取代台灣，是「a wasteful, expensive exercise in futility. 」（浪費、昂貴且徒勞無功）。

（責任編輯：吳廷勻）