下個兆元產業「智造車」　台廠機會在未來三年，誰準備好了？

顧問公司AlixPartners預估，目前電動車在全球市佔率僅2%，但到2030年，每4輛新掛牌車當中就會有1輛電動車。在美國，更是每2輛新車就有1輛電動車。

搶攻下個兆元產業，須軟硬整合

電動車帶來龐大的車用軟體與電子商機。

一份麥肯錫報告指出，由於「新移動」不只牽涉硬體，還有軟硬整合及周邊龐大生態系。未來10年，車用電子產值年成長率達7%，是整車的2倍，產值將從去年的2400億美元，翻倍至4700億美元。

「台灣的機會，就看未來三年，」總統府資政林信義，人稱「台灣艾科卡」，縱橫車界50年，從台灣造出第一輛飛羚101，沒人比他更了解台灣汽車產業的實力。

從鴻海董事長劉揚偉，到貿協董事長黃志芳，台灣所有想造車的人，見到他都得喊一聲「老師」，他在擘劃台灣未來車的產業政策上，扮演舉足輕重的角色。

「車輛產業將成為下一個兆元產業，無庸置疑，」林信義說。

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攤開過去10年台灣車輛產值分析，整車與零組件都在2000億元左右，近年微幅下滑。但汽車電子產值一路成長，10年暴增1.5倍。

這樣的數字，顯示汽車這個百年工業，正在典範移轉。

林信義秀出一張投影片，一邊的金字塔頂端是傳統車廠，底下是一、二、三階供應商，底層的台灣供應鏈仰人鼻息，不容易打進封閉體系。

另一邊，則是海闊天空的未來車生態圈：在開放平台上，車廠掌握軟體核心，同時建立自有硬體供應體系，跳脫傳統一階供應商的宰制。

林信義強調，台廠若只做零組件會被取代，一定要成為解決方案提供者，整合才有未來。（謝佩穎攝）

台灣做二階太久，轉型迫在眉睫

目前，電動車正處於新舊群雄並起，標準未定，生態系大亂、局勢大好的關鍵時期。

「引擎不見了、台灣的瓶頸沒了，」鴻海董事長劉揚偉接受《天下》專訪時說，「三電系統最重要的半導體跟軟體，台灣都累積了全球最豐富經驗。」

5兆營收的鴻海，將電動車視為新成長曲線，劉揚偉登高一呼組成MIH聯盟，要定義全球開放平台造車的標準。

不僅平台，台灣零組件廠也藉機升級。默默耕耘15年的台達電，從賣零件到賣模組，如今已經能與歐美車廠共同開發，直接出貨次系統。

「1980年代，台灣抓到個人電腦爆發；2000年左右，跟著智慧手機起飛；未來20年，未來移動就是台灣的新機會，」黃志芳也不甘貿協只是辦會展，他積極打造國家平台，幫台灣車輛供應鏈找出海口。

貿協將於10月底展開電動車產業CEO專班，幫業者橋接打入歐美車廠供應鏈，「因為台灣業者做二階太久，很多不一定了解車廠在想什麼，」黃志芳說。

貿協董事長黃志芳也不甘貿協只是辦會展，積極打造國家平台，幫台灣車輛供應鏈找出海口。（謝佩穎攝）

除了電子業攻入車廠，傳統汽車零件廠商也努力轉型升級。

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近期讓林信義印象深刻的，是美國售後市場車燈大廠帝寶。帝寶因為希望多做原廠生意，努力跟車輛中心研發出裝了感測器（ADB）的新款頭燈，會根據環境自動調整，讓對向來車可自動避光。林信義認為，這是傳統零件廠智慧化的絕佳案例。

【獨家圖表】搶進新移動生態系5塊大餅，台廠關鍵角色出列

局勢給了台灣好機會，但台灣要快速卡位電動車生態系，有不少缺口要補。

技術缺口：當軟體包圍車子，人才在哪？

「軟體正在吃掉車子，」台大資工系教授徐宏民直言，在電動車的時代，光做硬體不夠，硬體必須能跟軟體協作。

他舉例，未來，車內座椅若偵測到乘客腰痠背痛，要自動調整軟硬度、自動傾斜。不論是偵測或自動調整，都得靠軟體協作。

這正是台灣汽車零件供應商的弱項。車輛研究測試中心（簡稱車輛中心）董事長黃隆洲也說，過往，台灣廠商主要是做代工與售後維修市場，共同痛點是沒有軟體能力。

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所幸，這並非台灣獨有的危機。福斯集團執行長迪斯（Herbert Diess）直白地說，福斯進入電動車市場，但「沒有一行程式碼是我們員工寫出來的。」

因此，車輛中心希望比照半導體學院，籌辦「未來車學院」。貿協日前辦的未來車新創團隊徵選，入圍團隊也是軟體專長。

「未來車的戰場，就在半導體與軟體，」林信義提醒。

他解釋，又被稱為第三代半導體的化合物半導體，是電動車省能源、提高效率的關鍵。

研發缺口：第三代半導體，良率跟得上？

因不同需求及新應用開發，半導體材料從第一代的矽、第二代的砷化鎵與磷化銦，發展到第三代氮化鎵及碳化矽，多種材料並存。

碳化矽之所以對電動車發展很關鍵，在於它能做到轉換1000伏特以上的高電壓，同時散熱快、耗損少，續航力可增加，已被特斯拉廣泛採用。

但目前研發的最大挑戰是材質太硬，如果將矽基半導體比喻為木頭門，第三代半導體猶如鐵門，加工難度特別高，因此業者仍在積極研發。

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「我們要選擇會贏的項目，」林信義說，目前工研院旗下各研究單位已啟動南方雨林計劃，結合業者投入研究，提升製程與良率。他肯定這方向，也提醒資源配置要更集中。

雖然台灣還有許多缺口要補，但國際電動車創投團隊Mosaic Venture Lab共同創始人海仁福（Volker Heistermann）認為，台灣上下游完整，又有優秀硬體工程師人才，是全球唯一能迅速提供軟硬體創新整合的生態系統。因此，他正在與汽車半導體公司洽談，在台灣展開半導體風險投資。

驗證缺口：車輛測試能力，何時接軌國際？

去年，剛踏入造車行業的劉揚偉與林信義一同去參觀車輛中心，花了3.5小時，還走不到一半，因為園區有120公頃大。

這是台灣造車產業沉痛經驗後，換來的投資。

30年前，裕隆自行研發的飛羚，還得送到英國測試，「就好像吳寶春把麵團揉好，還得跑去國外借烤箱，要等3個月，」黃隆洲比喻。

車輛中心董事長黃隆洲直指，台廠共同痛點是沒有軟體能力，因此車輛中心希望籌辦「未來車學院」，培育人才。（謝佩穎攝）

這讓林信義認識到驗證能力的重要，1997年接車輛中心董事長時，拍板將中心從新竹遷到彰濱，就是看中彰濱的大片土地。

台灣要踏入電動車市場，驗證中心必須加速建立。目前，車輛中心已有電磁相容實驗室，實驗室電波最遠能打到新疆，是全球唯一同時取得通用與福特電動車高電壓零組件認可的實驗室。「這就像座大型微波爐，」車輛中心總經理王正健形容。

車輛中心目前也正在擴建智慧座艙實驗室，協助面板大廠將面板結合抬頭顯示、語音、人臉辨識等多種功能。

但下階段，黃隆洲解釋，台南沙崙自駕車場域僅是簡易版，而車輛中心要建的試車場是沙崙的50倍大。有經過國際認證的完整測試場域，報告才能被認可，接軌國際供應鏈。

如同智慧車座椅，能自動調整軟硬度與位置，還能營造靜坐空間，重點就在看見需求、迅速調整。

車輛產業被動等待的時代過去了，「製造」不夠，更要學會「智造」，才能不掉隊。（責任編輯：吳廷勻）