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瞄準台積!英特爾技術正名、天價投資,「能救回來的都要去試」

英特爾新任執行長基辛格一口氣公布到2025年的製程技術藍圖,夢幻技術精銳盡出。一位外資分析師表示,這顯示基辛格是「無所不用其極」,「能把英特爾救回來的機會都要去試。」

英特爾-Intel-基辛格-台積電-摩爾定律-美國-半導體 圖片來源:Shutterstock
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7月26日,處理器大廠英特爾的線上活動「英特爾加速」(Intel Accelerated)結束後,全球科技界學會了一個拗口難懂的新詞彙「Process Performance Parity」(製程表現均等)。

這是一種說話的藝術,當英特爾新任執行長基辛格 (Pat Gelsinger)說,「英特爾要在2024年達到『製程表現均等』,」他完全不需要降尊紆貴,提到亞洲對手,但在線上聆聽的全球媒體、分析師都聽懂,意思是,英特爾要在2024年追上台積電的製程技術。

伯恩斯坦證券分析師瑞斯根(Stacey Rasgon)認為,對英特爾而言,已是一大進展,至少它已願意承認,在未來3年都落後台積,「他們終於認輸了,這是解決問題的第一步,」他在研究報告寫著。

更「務實」的是,英特爾這次同時一口氣公布未來5代技術藍圖的同時,更放棄過去的堅持,公布全新的命名準則——捨棄「奈米」,將「10奈米加強版SuperFin」改名為Intel 7,原Intel 7奈米則改名為Intel 4,瞄準明年量產,可能用在iPhone 14的台積4奈米(5奈米第二代)。

新名 舊名 效能改進 出貨日期
Intel 7 10奈米++ 10~15% 2021下半
Intel 4 7奈米 20% 2023上半
Intel 3 7奈米+ 18% 2023下半
Intel 20A 5奈米 不明 2024
Intel 18A 5奈米+ 不明 2025

「這是英特爾的『校正回歸』,」一位英特爾供應商的高階主管解釋。身為摩爾定律的發明者,過去英特爾堅持,只有在電晶體密度提升一倍,才能稱為一個新的技術世代,但三星、台積接連在技術世代名稱演出「偷吃步」之後,英特爾便在行銷上吃了悶虧。例如,當前最先進的英特爾筆電處理器,用的10奈米製程,實際尺度大約相當於台積的7奈米,但蘋果最新的MacBook處理器,用的已是台積的5奈米製程。

無所不用其極,改名、改思維、大投資

經過此番「校正回歸」,預計2023年量產的Intel 4,便瞄準明年量產,可能用在iPhone 14的台積4奈米(5奈米第二代)。

一位外資分析師表示,這次的製程「正名」,顯示基辛格是「無所不用其極」,「能把英特爾救回來的機會都要去試。」

對於筆電、伺服器這類行家客戶,正名對意義不大,「他們要看的是技術評估報告,」他說,但有利於對一般大眾的行銷,尤其是政府官員,「你跟他解釋半天,他也聽不懂,不如改個名字,跟他說,我跟台積電差不多。」

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這在美國新任總統拜登上台後要重振半導體製造,英特爾力爭政府大手筆補貼的當下,尤其關鍵。

基辛格便在線上發表會強打「愛國牌」,「你們現在看到這些技術,都是在美國做的,我們是唯一在美國開發先進技術的公司。」

基辛格的「無所不用其極」,還反映在量產模式的變革。業界都很好奇,英特爾目前的製程技術落後台積約3年,他究竟能施出什麼魔法,在短短3年後追到『製程表現均等』?

英特爾新任執行長基辛格在線上發表會強打「愛國牌」。(Shutterstock)

英特爾供應商高層透露,其中一招,就是改採「晶圓代工思維」。

英特爾過去以「Copy Exactly」(完美複製)的生產模式聞名業界,亦即不管廠設在以色列、美國、中國,每個廠的生產流程、良率一模一樣。

支持這個模式的運作方式,便是英特爾的研發部門,必須在試驗產線,將生產良率校調到極高水準,再將整套製程技術轉移給各地工廠量產。

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反觀台積、聯電,都是研發到「差不多的程度」,就趕快上線生產,再「以戰養兵」,由工廠端在生產中逐步提升良率。

當英特爾揚棄過去的「完美複製」,改向台積看齊,表定的「量產時程」勢必提前不少,只不過,工廠是否真能承擔起解決良率問題的責任,將是一大挑戰。

基辛格的第三個「無所不用其極」,則是新技術、新投資

英特爾並未提供預計在2024年上陣的Intel 20A(A代表埃米Ångstrom,奈米的10分之一),與舊版技術藍圖的比較。但伯恩斯坦證券在報告中指出,等同過去的5奈米,也就是相當於台積明年量產的3奈米。

已經晚2年量產,英特爾為何還敢宣稱將趕上台積?答案藏在基辛格的另一個重大宣示。

「我們需要改變討論技術節點的方式,」他表示,應該從過去一味追求電晶體密度,改為達到耗電、效率與效能的最佳平衡,也就是每瓦電力產出效能(performance per watt)。這也類似目前台積計算效能的方式。

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因此,英特爾將在Intel 20A一舉祭出多樣提升性能的法寶。

砸下天文數字,能領先台積、三星?

包括,換上可以大幅省電的全新電晶體架構——閘極全環(Gate-All-Around,GAA),這是十多年來的第一次大改款。目前台積尚未公布何時導入GAA,一般認為應是2奈米。

而且,將大量導入先進封裝。英特爾在5月宣布,在新墨西哥廠投資35億美元擴建封裝產能,預計在2022年完工。

接下來,為了真正超越台積,原本導入EUV(極紫外光微影技術)生產腳步較慢的英特爾,竟不惜血本,宣布將在2025年量產的Intel 18A,導入高數值孔徑(High-NA)EUV微影設備。這個有更高解析度的生產設備,每台造價超過百億台幣,是目前EUV設備的2到3倍。意味著,未來生產成本將是天文數字。

英特爾宣稱,將是第一家用High-NA機台投入量產的業者,領先台積、三星。

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伯恩斯坦的瑞斯根,在標題為「英特爾:豁出去了(Going for broke)……」的報告中分析,基辛格的確別無選擇,只能豁出去一搏。「但根據之前的經驗,執行力將是關鍵,只要出一點小錯,都會嚇跑投資人,」他警告。

客戶怎麼看?

「正名我們無感,不要缺貨就好,」一名美系筆電品牌廠高層直言。

這位中國市場主管記憶猶新,2018年底開始,英特爾因為從14奈米轉10奈米狀況不斷,缺貨缺了一年半。

「我們被折磨很久,那時就只好多賣AMD(的機種),」這名高層表示,當時AMD市場接受度不高,他是迫不得已才導入。

沒想到採用台積7奈米技術的AMD,效能意外地好,便再也回不去了。「後來就放大量來補英特爾的缺口,」他說。

事實上,英特爾不久前再度出包,於7月初宣布,由於10奈米製程再度延期,預期代號Sapphire Rapids的伺服器處理器量產時間,將從今年底延至明年初。成為基辛格上任來首場挫敗。

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這顯示,造夢之外,鎖緊這家老牌半導體廠的螺絲,可能更是這位半導體名將的當務之急。

(責任編輯:黃韵庭)

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