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＃1：美、日將攜手提升半導體供應鏈安全
（關鍵事件：4月16日美日高峰會在華盛頓舉行）
原訂上週舉行的美日高峰會推遲到本週，日本首相菅義偉4月16日將與美國總統拜登舉行領袖峰會。這是拜登上任後，第一次面對面與外國政府領導人舉行會談。除了地緣政治議題與美日同盟關係之外，雙方將針對半導體供應鏈合作展開討論，未來美日在半導體領域的合作，會如何影響台灣半導體產業，值得關注。
去年的美中貿易戰、科技戰，已經引起了美國政界對美國高度依賴亞洲半導體製造的警覺心，讓半導體供應鏈安全成為美國的重大國安問題。去年底開始，因為需求激增和疫情打亂供應鏈，造成全球晶片大缺貨，多家美日車廠被迫減產，甚至停工，更讓美、日兩國政府下定決心要解決問題，尤其是晶圓代工最先進製程領域，過度集中在台積電和三星兩家供應商的現象。
