日經：從股市看到的半導體產業變化

半導體的微細化也不能少了製造設備。要製造5奈米和3奈米晶片，需要被稱為「EUV」（極紫外）的技術，ASML壟斷了極紫外光刻設備的供應。設備訂單保持強勁，2020年度利潤創出新高。由於台積電的大規模設備投資，今後訂單有望進一步增加。日本Lasertec在極紫外相關測試設備領域掌握100％份額。

英特爾則在微細化領域陷入苦戰。10奈米的生產體制構建耗費了較長時間，而在7奈米的開發方面，據分析要到2023年才能實現量產。英特爾2月更換了執行長，尋求捲土重來。但有觀點表示由於落後兩代等原因，英特爾的3奈米產品等部分生產將委託給台積電。

「代工」取得優勢

明暗分化的形成還存在業態的因素。英特爾採取從設計到製造全部自主承擔的「垂直整合模式」，而台積電則是專注於代工業務的代工企業。自2000年代起，半導體的設計、開發與生產由不同企業承擔的水平分工加速，代工迅速擴大。

SMBC日興證券的花屋武表示，「接受各種無廠企業提出的委託，容易積累推進微細化的經驗」。

過去半導體的附加值在於設計，通過生產外包抑制投資模式的擴大。但在微細化領域，製造技術和製造能力開始發揮決定性作用。發生了從事「承包」的代工企業佔據優勢的轉變。市場的評價也發生改變，投資者認為「由於5G普及，最尖端產品需求正迅速提高，隨著技術升級，能從事製造的企業有限，反而成為拉動市場的力量」。

在專注於開發和設計的企業方面，最尖端領域是否完成研發變得重要。以美國英偉達為例，主力的GPU（圖形處理器）業務面向遊戲和數據中心迅速增長，營業收入在1年裏增長逾5成。

中國大陸企業提升實力

在半導體行業，大型併購相繼發生，行業版圖也很有可能迅速改變。樂天證券經濟研究所的今中能夫指出，隨著半導體短缺加劇，「無廠和代工的業務模式也未必做到萬全」。

此外，推進國產化的中國大陸企業也在逐步提升實力。從事半導體代工的中芯國際的總市值達到349億美元，在大型半導體企業中排在第22位。