根據Gartner Dataquest的調查顯示，台積電去年在全球晶圓代工市場，包括專業晶圓代工廠（Foundry），和整合元件廠（IDM）從事的代工業務在內，全球市佔率為四四．七％，較前一年成長四個百分點。
大家對全球市佔率的斤斤計較，其實可以嗅出全球晶圓代工產業風聲鶴唳、草木皆兵的激烈競爭。
從一％到一三％ 中國快速崛起
中國是為晶圓代工產業投下變數的「元兇」之一。根據工研院統計，中芯的崛起，讓大陸晶圓代工產業的全球市佔率從二○○○年的一％，快速成長到去年的一三％。而且中國去年躍升為全世界最大的半導體需求市場。在台灣晶圓廠搶食中國市場的「登陸」限制下，此消彼長的擔憂，是全民緊盯台積電全球市佔率的主因。
不過，台積電目前在先進製程的領先，以及為客戶「赴湯蹈火」的服務水準，等於吃了最佳定心丸。
觀察去年全球晶圓代工前十強的排行榜，除了目前八○奈米已導入量產，估計年底前六五奈米製程也將導入量產而遙遙領先其他競爭者的台積電外，第二名的聯電、去年擠下新加坡特許（Chartered）躍升第三名的中芯國際，以及第五名、近年積極從IDM跨足Foundry的IBM，形成緊追在後的次集團，但落後幅度不小，距離台積電還有相當約三個車身距離（約六十億美元）。
但別以為因此就可以關上晶圓代工競爭的大門。一年一八四．二億美元的全球晶圓代工大餅，與去年相較雖然成長衰退二．二％，但過去五年營收複合成長率（CAGR）將近兩成的成長力道，市場依然讓人覬覦。
例如做DRAM（動態隨機存取記憶體）的韓國海力士（Hynix），就在去年獨立出一家邏輯晶片代工的公司MagnaChip，並一舉攻上全球市佔率第六名的山頭。
另一家南韓Foundry業者DongBu（東部電子），也和當地安南半導體（Anam）合併，試圖進逼晶圓代工市場。
中國第一家擁有八吋廠的華虹NEC，近年也順利從記憶體轉做邏輯晶片代工。儘管台積電看似老神在在，但後進者的「鴨子划水」動作，督促它隨時緊繃神經。
看來，時刻存在的第一名危機意識，也是台積電能夠在日趨險惡的競爭下保有高市佔率的關鍵原因之一。
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