外界對天弘的印象，多半還停留在傳統 EMS 供應商的角色。但過去十年，這家加拿大公司悄然轉型為技術領導型企業，為 AI、雲端與混合雲搭建關鍵資料中心基礎設施，並在高成長市場中推動前沿技術演進。 天弘的 2025 年營收達 123.9 億美元，其中超過四成來自硬體平台解決方案事業，顯見其正加速朝高價值、設計導向的平台解決方案轉型。目前，天弘全球設計團隊正與多家超大型雲端客戶合作執行 50 多個專案。
根據市調機構 Dell'Oro Group，天弘於 2026 年第一季在 AI 叢集乙太網路交換器市場拿下市佔第一，超越傳統市場領導者。
今年，天弘全球第八座設計中心落腳台北，並計劃在年底前增聘 262 位涵蓋硬體、軟體與測試驗證等全方位領域的設計工程人才，打造完整的研發團隊。
為何此刻在台擴大布局？
「我早在二十年前就看見台灣的實力，而如今，正是天弘在台擴大布局的最佳時機。」 與台灣淵源深厚的 Marwan 直言。
他看重的，是台灣獨有的「全系統」人才生態：多數國家的工程師只精於單一晶片或板卡，台灣團隊卻能在同一組人手上完成硬體與韌體的設計與測試，並同時兼顧散熱、電力與訊號完整性。「要在全球其他任何地方，找到具備這種綜合能力的團隊，非常困難。」
再加上完整的半導體與 PCB 聚落，以及在地緣政治動盪中建立的全球信任優勢， 台灣已躍升為全球供應鏈的戰略重鎮。
只是，外商研發中心來了又走的故事，台灣看多了，天弘憑什麼不同？
Marwan 直說，這是「長期的策略投資」。天弘不僅砸下數百萬美元建置 AI 實驗室，並規劃逾 5,600 平方公尺的全新設計中心；更重要的是，在台灣執行的專案，居於天弘全球產品策略的核心地位，而非單純的後勤支援，這也讓台灣成為天弘全球工程體系不可或缺的一環。
目前，天弘全球共有八座設計中心，其中五座位於亞洲，橫跨中國、印度、馬來西亞、台灣與泰國。台灣，正是天弘全球網絡的下一個關鍵落點。
在台灣，也能主導全球 AI 專案
面對強敵環伺的人才搶奪戰，天弘憑什麼吸引台灣人才？
「人才是我們最重要的資產，因此，天弘提供全球舞台，讓工程師可以真正發光發熱並驅動創新」，Marwan 說。
天弘全球各大設計中心握有從概念到量產的完整決策權，台北也不例外。在天弘台北設計中心，設計、打樣、驗證到最佳化都能在同一據點完成，工程師是專案的主人，而不只是生產鏈上的一環；Marwan 還表示，天弘的系統幾乎驅動著全球各大主要資料中心，意味著在台北研發的設計方案，將能直接支援世界頂尖雲端企業的機房設施。
更難得的是技術縱深。Marwan 分享，天弘目前正在推動約二十項前沿概念驗證（POC），探索領先業界至少兩年的新技術；同時，天弘積極擁抱 SONiC 等開放架構，讓工程師站上開放標準的技術主流，累積能與產業同步增長且具長遠價值的專業實力，而非綁定單一封閉生態的技能。
目前，天弘團隊正在進行 800G、1.6T 高速乙太網路交換器，以及部分 AI 系統的設計；隨著天弘台灣設計中心擴編，預計工作範圍將延伸到機櫃級系統架構、韌體開發、電源最佳化與液冷散熱。
至於團隊文化，Marwan 的規矩只有幾條：勇於當責、敢冒經過計算的風險。「我先信任，再談驗證」。他更期待台灣人才成為能引領產品定義的系統架構師，並強調只要具備正確的技能與態度，「不必離開台灣，也能在公司擁有長期且成功的職涯發展。」
迎戰百萬瓦時代，攜手台灣人才打造 AI 基礎設施
展望未來，Marwan 指出，AI 的每一個環節都在飛速改寫。當單一機櫃功耗從 250kW 一路攀向逼近 1 百萬瓦（1MW），傳統風冷不再可行，「未來的 AI 競賽，本質上是一場不斷突破供電與熱力學物理極限的挑戰。」而這不只是單一公司的課題，更是整個產業必須共同面對的結構性轉型。
「我期待台北設計中心能在兩、三年內，獨立主導整套 AI 機櫃的設計。 」Marwan 的願景，映照出他對台灣工程人才的高度信心。隨著運算基礎設施轉型日益加速，天弘正以全球觸角與端到端的供應鏈資源，賦能在地工程師，共同塑造下一世代的 AI 基礎設施。
天弘科技 (Celestica)人才招募連結：
https://careers.celestica.com/search/?createNewAlert=false&q=&locationsearch=Taiwan
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