進入輝達GB200世代，液冷散熱開始普及，取代傳統風冷，伺服器從「吹電風扇」升級成「敷冰袋」。
但輝達2026年推出的Vera Rubin，以及再下一代的Rubin Ultra架構，功率將提升2到7倍，現行液冷散熱能力也觸頂，必須跟著升級。
老樣子，輝達又要國內外散熱業者拿出壓箱寶，用新技術伴隨輝達再創算力巔峰。
散熱廠奇鋐、雙鴻、健策到訊凱國際，同步開發數種解決方案，等待輝達採用。
首先，他們把腦筋動到宛如冰袋的液冷板上面。
現行GB200、GB300採用的直接液冷散熱，使用銅材質打造的液冷板，覆蓋住晶片模組。冷卻液在液冷板內循環流動，帶走晶片熱能。
剖開液冷板，內部密布著鰭片組成的結構，目的是增加與冷卻液接觸的面積。
要增加散熱效率，最快的方法是增加更多鰭片，鰭片之間的通道距離變窄，因此這項新技術被稱為「微通道液冷板」（MCCP）。
台廠中，在液冷板耕耘已久的奇鋐、雙鴻和訊凱國際，都投入技術的研發。
微通道液冷板，可比喻成強化冰袋本身的解熱能力。但下個散熱升級的技術，則是直接改變冰敷的方式。
液冷板消失，更貼近晶片
集邦科技分析師邱珮雯分析，對於未來要求高密度的AI伺服器機櫃，散熱模組限制空間的有效運用。預計在2027年推出的「微通道蓋」（MCL）方案，能有效解決空間與散熱的問題。
微通道蓋技術，是將液冷板與蓋在晶片上的均熱片整合，在上方蝕刻出微小通道，讓冷卻液流過。並省去導熱中介層。
如此一來，冷卻液和晶片之間距離大幅縮減，從現在隔了3層材質，縮短到剩一層，僅幾百微米的距離。
這就像拿掉包覆在冰袋外的毛巾、夾鏈袋，直接讓冰袋接觸皮膚。
台廠當中，健策是均熱片全球前三大廠商，已經供應給AMD、英特爾與輝達。
均熱片主要功能是保護晶片，以及讓熱均勻擴散。由於均熱片直接接觸晶片，牽涉到晶片封裝、電鍍技術，這是其他散熱廠不熟悉的領域，因此耕耘均熱片超過20年的健策，在微通道蓋技術擁有更高的護城河。
終極目標：直接冷卻晶片
最終極的散熱方式，則是直接讓冷卻液流過晶片。2025年9月，微軟發布一項研究報告，研究人員直接在晶片背面蝕刻出微小通道，讓冷卻液直接與晶片接觸，散熱效率比現在透過液冷板的方式高出3倍。
微軟還利用AI模擬微通道設計，參考葉脈和蝴蝶紋路，更有效散熱。
微通道的尺寸與頭髮直徑相當，容錯率極低，因此還有許多挑戰待克服：開發成本高、避免冷卻液堵塞，及必須與晶片廠商、封裝廠商密切合作等，商業化仍需時間。
隨著AI算力猛烈突進，散熱新技術也正挑戰極限。（責任編輯：洪家寧）
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