9月的國際半導體展（Semicon Taiwan）上，車用半導體龍頭英飛凌科技首度在台舉辦科技日，全球首次公開「AI供電最後一哩路」——專為處理器供電的垂直供電模組。
這套即將用在輝達AI伺服器的關鍵模組，其高功率碳化矽晶圓前段製造，將在馬來西亞居林完成。
居林位於有東方矽谷之稱的檳城近旁，英飛凌正是其中下注最重的企業之一，不僅在麻六甲設有封裝廠，更把集團亞洲唯一8吋碳化矽晶圓製造廠，放到鄰近檳城的居林。
距離福建麵、炒粿條店、封測廠林立的檳城，開車只要40分鐘，腹地廣大的居林高科技園區內，英飛凌晶圓廠區已盤據在小坡上。
英飛凌兩期晶圓廠70億歐元的擴廠計劃，完工後，將成為全球最大、最高功率的8吋碳化矽功率半導體晶圓廠，帶來4000個就業機會。
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