PwC全球半導體卓越中心首度在台舉辦峰會 台灣迎來新戰略定位

資誠創新諮詢公司董事劉冠志指出，全世界產業客戶對於客製晶片都有高度興趣，都知道晶片是未來產品差異化的重要來源。但產業客戶與半導體業者之間存在溝通上的落差，需要半導體工程服務團隊協助，除了台積電之外，目前其他半導體業者較缺乏品質服務能量，半導體工程服務在半導體產業將扮演越來越重要的角色。PwC在跨國半導體與電子產業具有豐富實務經驗，協助企業建立以顧客為導向的營運體系，強化價值鏈定位，並在全球供應鏈變局中持續創造競爭優勢。

PwC半導體產業趨勢報告  聚焦五大核心驅動力

在這場PwC全球半導體高峰會中，資誠（PwC Taiwan）發布了《半導體產業趨勢報告—塑造半導體產業格局的趨勢與因素》，深入剖析全球半導體產業結構重組背後的五大核心驅動力：記憶體技術創新、汽車半導體崛起、供應鏈重整、專用晶片復甦以及人工智慧應用加速。報告同時評估台灣業者如何在這波結構性變革中定位突破，並持續擴大在全球價值鏈中的戰略影響力。

主要發現：

• 全球半導體市場的成長速度將遠高於全球GDP，2025年市場規模可望達到7,190億美元，2030 年更有望突破 1 兆美元。
• 人工智慧的應用快速擴展使各產業需要高效能半導體解決方案來支援密集運算，因此，自2024 年起，運算市場（Computing）超越通訊市場（Communications），成為半導體產業最大應用領域，至2030 年的年均複合成長率將達9%。
• 車用市場2024至2030年的年均複合成長率預計為10%，持續位居半導體產業中成長最快的領域。每輛車的半導體價值已從2019年的420元成長至2023年的800美元，預計在2030年達到1,350美元。

隨著生成式AI、電動車與軟體定義車輛（SDV）等應用快速普及，半導體產業正處於技術推進與應用擴展並進的轉型關鍵期。記憶體技術進入新階段，HBM（高頻寬記憶體）、3D DRAM 與先進封裝架構正重塑AI運算效率，車用半導體則因電動化與SDV架構轉型，推動 SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）與高階車載 SoC 需求持續升溫。另一方面，為特定運算場景量身打造的專用晶片在資料中心快速普及，也帶動客製化晶片市場全面復興。AI則從模型規模擴張，邁向多元應用，對晶片架構與晶圓整合提出前所未見的挑戰與機會。

「人性機器人」有望成為驅動半導體應用邊界的新興力量

在AI與電動車熱潮逐步趨於成熟之際，機器人成為下一波推動半導體創新的應用熱點。真正能擴展應用場景與創造實質價值的，可能不是追求「看起來像人」的仿生設計，而是能夠提供類似「人類情緒互動」的「人性機器人」，此類系統強調語境理解、情緒回應與建立關係的能力，其形態未必是機械軀體，也可以是虛擬對話角色或語音助理，其核心在於提供高品質的人機互動。

要實現這類機器人，追求的不是更精緻的機械外殼，而是更聰明的演算能力。因此，未來真正支撐人性機器人發展的半導體技術，將集中於智慧決策與即時反應的核心演算元件。這不僅挑戰晶片設計與封裝技術，也重塑從【雲端】導向【設備端】的AI運算架構。將驅動客製化ASIC、神經網路處理器（NPU）與整合AI模型的高密度封裝（如SiP、SoIC）等晶片架構快速滲透機器人應用場景，並為IC設計與封裝產業開啟新一波應用機會。

台灣半導體轉型關鍵  由製造導向轉向創造價值

盧志浩指出，台積電成功的經驗，鼓勵了台灣半導體企業進行新一波的轉型。在價格競爭與差異化策略並行的市場環境下，企業若要持續創造價值，關鍵在於營運思維的轉換—從「以產品為中心」轉向「以客戶為核心」，打造真正符合市場需求的客製化解決方案。
盧志浩建議，台灣半導體產業可透過以下三大方向，由製造導向轉向創造價值：

1. 客製化晶片服務已成為企業轉型的關鍵解方。企業應透過設計支援、封裝整合與資訊透明化服務，強化與客戶的共創夥伴關係，創造更大的價值。
2. AI 技術的深化與人機互動需求提升，使人性機器人成為下一波應用焦點。而台灣在感測、封裝、記憶體整合等領域具備優勢，可望切入未來場景，掌握下一波半導體需求。
3. 在全球供應鏈去風險布局之下，台灣業者亦需思考研發與製造的全球化策略，強化供應彈性與國際布局能力。

PwC Taiwan與PwC全球半導體卓越中心將持續合作，協助半導體企業從研發布局、供應鏈優化、成本管理、工程服務到客戶價值創造，全面重構半導體企業的價值鏈設計與營運模式，以因應產業不斷演進的挑戰，並就各區域驅動半導體未來發展的領導產業的發展進行交流，包括電動車、AI高速運算、矽光子等次世代半導體、量子運算等。並持續發表對於半導體相關的研究報告與產業洞悉，與全球同步更新半導體產業發展現狀。預計今年下半年將發布半導體展望報告與AI及半導體研究報告。

下載《半導體產業趨勢報告—塑造半導體產業格局的趨勢與因素》