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【本文摘自2025年3月6日出刊的「胡說科技電子報」,現在訂閱可在3月13日回看本期完整全文,立即訂閱】
接下來幾個月,輝達的最高階伺服器能否順利出貨、OpenAI與Google能否拿到足夠晶片、訓練出下一代超級人工智慧,關鍵可能在台玻桃園廠的玻璃窯能否即時完工,產出品質、數量都合乎需求的特殊電子級玻纖布,解決輝達的燃眉之急。
「這是CoWoS最新的瓶頸,」一位輝達供應商主管告訴我。
最高階AI晶片所用的台積CoWoS封裝,其中用來支撐GPU、高頻記憶體(HBM)的載板,輝達指定,內部得採用特殊規格的低膨脹係數(Low CTE)玻纖布,由電子級玻纖布霸主日東紡獨家供應。
因為日東紡的產能已趕不上輝達驚人的成長速度,導致Low CTE玻纖布從今年年初開始缺貨。
傳產老廠台玻,如何打入輝達供應鏈?
全世界只有三家廠商有能力生產Low CTE玻纖布,台玻是其中一家,再來就是日本的日東紡,以及中國的泰山玻纖。
天下總主筆陳良榕專欄。半導體狂熱、科技巨頭謀略的最犀利解讀
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