●接續前文：台積CoWoS產能翻倍還外包！龍潭到高雄出現「先進封裝廊道」，獲益者有誰？
「先進封裝廊道」成形的另一個原因，是台積永續目標——2030年本土採購比重提升到64%。這牽動外商來台投資，也打開本土先進封裝設備廠的機會大門。
為了就近供應CoWoS會封裝進的高頻寬記憶體，已是台灣最大外商、DRAM大廠美光，去年再買下友達台中兩座廠房，預計今年上半投產，未來要在台灣研發及生產高頻寬記憶體，成為「台灣本土製造」。
另外，過去前段晶圓邏輯製程的設備，被五大外商掌握七成，台廠難以切入；但後段封測製程，毛利較低，外商大廠興趣不高。
如今台積先進封裝製程供應鏈，主要的濕製程、封裝測試、量測三大塊，每一塊都有多家本土半導體設備廠。
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