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＃1：半導體之後，美國軍工產業也要「友岸外包」
（關鍵事件：4月10日美日高峰會在華盛頓舉行）
美國總統拜登將在本週三與日本首相岸田文雄在華盛頓召開美日高峰會，值得關注的焦點，第一是雙方將討論軍工產業合作，第二是雙方可能會針對中國快速擴大的成熟晶片產能，討論因應的方法。
在軍工產業合作方面，雙方將討論整合供應鏈，合作研發武器系統、生產彈藥，包括可以攔截極音速飛彈的防禦系統。在這之前，日本政府已經允許未來美軍艦艇可使用日本民營造船廠進行整修作業。岸田內閣不久前也鬆綁了日本武器出口的限制。
與日本深化軍工產業合作，是美國打造軍工產業聯盟大戰略的一環。面對中國與日俱增的軍事力量，產能嚴重不足的美國本土軍工產業已無法支撐美國單獨面對中國挑戰，需要盟國一起分擔，建立一個更具韌性、更多元化、分散風險的軍工產業供應鏈。
