今日焦點

台積董事長劉德音:半導體走出隧道,未來技術將超越CoWoS和SoIC

生成式AI帶動半導體成長的巨大潛力和技術創新,台積電董事長劉德音在年度SEMICON Taiwan大師論壇發表演說,他看好半導體發展哪些未來機會?

劉德音-台積電-半導體-AI-人工智慧-晶片-封裝-ChatGPT-3D SoIC-CoWoS-SEMICON 圖片來源:邱劍英攝
其他
  • 天下Web only

「進入AI時代,半導體產業的未來發展,就像走出隧道一般,不會再受到拘束,而充滿無限可能,」台積電董事長劉德音6日在SEMICON Taiwan國際半導體展發表演說,直言AI帶動半導體成長的巨大潛力。

即便全球半導體產業去化庫存時間比預期長,台積7月法說公布獲利也出現首次衰退;但正成長來自生成式AI帶動的需求,台積電已透露將擴充先進封裝CoWoS明年底產能翻倍,劉德音專題演說台下座無虛席,他如何看AI及高速運算對半導體發展的影響?以下為劉德音演說精華:


今天我想帶來一個在高速運算下,半導體產業發展典範轉移的故事。

首先我來講一點歷史,90年代末,IBM的超級電腦深藍,擊敗了西洋棋世界冠軍卡斯帕洛夫(Garry Kasparov),向世界展示了超級電腦的開創性,這也是世人第一次意識到,高速運算有朝一日可能會超越人類的智慧。接下來的10年,我們在許多領域使用AI,例如臉部識別、語言翻譯,電影或商品推薦等。

您已經是訂戶? 登入
線上+紙本閱讀
訂閱看完整內容
  • 解鎖訂戶限定文章
  • 國際最新變化資訊
  • 台灣產業深度解析
  • 不限篇數暢讀天下
  • 6月限定訂閱優惠
查看訂閱方案

你是學生嗎?完成驗證即可享每月$99元優惠

你可能有興趣
#Shorts|光與鹽管理顧問創辦人陳淑芬:天下學習幫助我們的學員,更加進步和成長。
最新訊息
天下45週年訂閱優惠
訂閱天下雜誌電子報

天下雜誌當期內容的精華與延伸,每周三發送最具時效性的深度內容