早期台灣以硬體製造起家，配合全球資通訊科技（ICT）市場的發展，台灣站在浪頭上順勢而為，造就出傲視全球的ICT產業。以產品來看，二○一八年台灣在全球排名第一的有IC封測、晶圓代工、印刷電路板、PND（可攜式導航裝置）、WLAN（無線區域網）等，而伺服器、大型TFT-LCD面板、IC設計等也位居第二。
半導體位於電子產業的最上游，過去三十年來順應電腦、智慧手機裝置市場起飛，產業蓬勃發展，從整個產業鏈的產值來看，二○一八年台灣半導體總產值達八六八億美元，全球排名第三，其中又以晶圓代工市占率最高（達七成以上），產值達四二六億美元。經濟部工業局電子資訊組副組長呂正欽博士指出，「近幾年，由於個人電腦以及智慧型手機已經越過成長期來到成熟期，使得半導體產業不若以往呈蛙跳式成長，但隨著人工智慧（AI）、5G與物聯網（IoT）的興起，有可能帶動另一波半導體的需求，台灣可藉此機會及早掌握先機，布局未來，因而催生出『物聯網晶片化整合服務計畫』（IoT Integrated Service Center，IisC）。
建構整合服務平台，提供一站式服務
由經濟部工業局推動、工研院執行的「IisC計畫」，即是將台灣最具優勢的半導體製造，結合IoT產品發展的趨勢，鏈結技術開發與商品化所需資源，整合在物聯網智慧系統整合服務平台，提供新創公司所需的技術、模組、製程、商品化諮詢及進行小量試產等的「一站式硬體設計製造服務」，協助新創公司及中小企業將創意成果商品化。
呂正欽進一步指出，「由於IoT的應用層面十分廣泛，但每個應用的場域都是少量多樣的產品，當設計者做出產品原型（Prototype）要進入試量產，往往因為數量少而被拒於門外，或是產品開發到一半，因為技術或資金等難題而卡住，這時如果有人能夠適時給予協助，就有可能成功，IisC就扮演臨門一腳的角色。」
IisC以新創及中小企業為主要服務對象，希望提供資源不多但創意無限的新創公司完成最後商品化。為發掘及串聯在地能量，工業局在北、中、南設立物聯網智造基地Hub，以地毯式盤點、巡迴式診斷、定點式基地諮詢，針對隱身於各地校園、創客空間（Maker Space）、加速器或新創公司具潛力的創新產品與服務，建立狀態履歷追蹤，透過案件檢視診斷並評估可行的解決方案；後端則有IisC做後盾，協助創新產品進行模組優化及客製化晶片設計生產，並促進產品量產以及未來上市銷售的機會。
從產品優化到量產上市，突破最後一哩
IisC計畫以四年（二○一八至二○二一年）為期，目前已進入第三年，協助多家廠商完成近一二○項的技術服務成果，不僅解決IoT產品設計製造的疑難雜症，提供產品再造、升級及優化的技術諮詢服務，也協助廠商選用最合適的晶片模組方案及鏈結多元主題實證場域，透過真實的使用者體驗、數據分析、功能加值，使產品更貼近市場需求。
例如由IisC計畫與瑞意創科合作開發的「VR體感手套」，是一款在虛擬實境（VR）下，讓手部能與虛擬情境做互動的手套，在工研院機構設計的協助下，每根手指的細微動作都可以被精密的偵測到，手套設計更輕薄、活動更順暢，讓使用者感受更靈敏、擬真的VR互動樂趣。綠銀科技的「智慧開關」為一款可透過智慧手機無線控制家中裝置的IoT產品，IisC除了在開發階段協助硬體電路設計優化、降低生產成本，並協助採用國產晶片完成「蘋果系統認證」，成為台灣第一個搭載Apple Homekit的智慧開關，於2019年量產2000套即銷售一空。
工研院電子與光電系統研究所總監，也是IisC協同計畫主持人朱慕道指出，「IisC預計在四年內協助輔導上百家物聯網新創業者將技術商品化，對廠商來說，這個平台可以協助他們突破最後一哩的障礙，隨著IisC平台的完備化，案件數也會越來越多，進而擦亮IisC這塊招牌。」
跨足海外提升IisC知名度，鏈結台灣優勢
隨著IisC在國內逐漸打開知名度，也以開始拓展到海外，像是去年於十月中參加「最先端電子資訊高科技綜合展」（CEATEC 2019），藉由日本指標性展覽展出IisC計畫合作的亮眼成果（如VR體感手套、智慧巧拼），一方面幫助台灣新創業者拓展海外市場，同時讓國外對發展物聯網有興趣的業者也能尋求和台灣合作，藉此將國際上的創新能量吸納進來，將台灣在晶片技術與IC設計的優勢，透過IisC計畫的鏈結，讓全世界都看得到。」
呂正欽期許，「台灣擁有最完整的產業鏈，從IP設計及IC設計，到IC製造、晶圓製造，再到IC封裝測試、零組件、IC模組、IC通路等，產業基礎穩固，而台灣頭到台灣尾僅三百多公里，一天來回就能找到所有服務，加上有IisC計畫機制和優秀團隊，相信能扮演好整合創新和相關資源的角色，推升台灣在全球價值鏈的地位。」
天下總主筆陳良榕專欄。半導體狂熱、科技巨頭謀略的最犀利解讀
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