全球氣候變遷公約不只將對高耗能產業造成影響，甚至連高科技的半導體業也難逃暴風圈。
「未來能源價格一定會漲，所有產業都會受到衝擊，」工研院能源與資源研究所所長陳陵援指出。
經濟部能源委員會執行祕書陳昭義也表示，除了鋼鐵、石化、水泥、造紙等能源密集產業，半導體和人造纖維業也是屬於高耗能的產業。但未來若以市場機能來調整產業結構，「半導體業附加價值高，所以雖然也耗能源，但就會生存下來，」陳昭義說。
新增三種管制氣體
除了能源價格的衝擊，另一個新的影響，則是在去年底京都議定書中新增的三項溫室效應管制氣體：氫氟碳化合物（HFCs）、全氟碳化合物（PFCs）與六氟化硫（SF6），都是半導體製造和清洗的過程中，會產生的氣體。
台灣積體電路風險管理處副處長林金龍表示，這三種氣體都是屬於非常穩定和安全的氣體，在半導體的清洗和蝕刻的過程中會產生，其中又以全氟碳化合物產量較多。
但是這三種氣體雖然量少，但溫室效應能力卻是二氧化碳的數千倍到上萬倍。
台大全球氣候變遷中心主任柳中明以氫氟碳化合物為例，他指出此類物質為氟氯碳化合物（CFCs）替代品，一九九○年時在大氣中幾乎完全不存在。但是其在大氣中累積二十年後的溫室效應，卻遠較二氧化碳強三千倍以上，因此，雖然其在大氣中的數量少，但若不及早管制，估計在二○一○年時，其排放量將相當於一九九○年全球二氧化碳排放量的三∼七％，二○四○年則相當於二○％，屆時其對全球溫室效應影響極大。
由於這是新增的管制氣體，不僅台灣官方完全沒有任何台灣產生總量的數字，甚至連業者目前都無法有效估算一個晶圓廠會產生多少這些溫室氣體。但一旦未來列入管制，將對台灣每年幾千億的半導體業產生衝擊。
「連美國也還不知道要怎樣做，」林金龍表示，四月初，美國環保署將在華盛頓召開半導體會議商討如何因應。
將代表台積與會的林金龍指出，台灣廠商一定要走到國際去。他表示，未來半導體業的因應方式，不外改善製程、減量，或尋找替代物，「台灣應該要follow（遵照）國際標準，」林金龍期望。
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