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獨立分析師陸行之（Andrew Lu）10月2日提供Smartkarma的報告指出，張忠謀已規劃好台積電未來2年的7奈米、7奈米+製程，以及5奈米／3奈米的研發、設計定案（tape-out）、試產、驗證、風險試產、量產。
《EE Times》指出，長期來看，台積電未來或許更難維持目前的支配地位。
可以預期，蘋果等晶片設計者會尋求多樣化供應來源。
陸行之擔心，在7奈米和7奈米+節點以外，劉德音、魏哲家能否保住所有蘋果應用處理器、Nvidia所有圖形處理器和AI晶片訂單。三星和Intel正在強化晶圓代工業務，台積電很可能面對來自這兩家公司的強力競爭，搶奪蘋果、高通、安華高科技、博通、華為訂單。
陸行之表示，劉德音和魏哲家可能還得阻止人才外流至中芯國際（SMIC）和中國的新晶圓代工廠。去年12月，中芯國際宣布台積電前研發副總經理蔣尚義將擔任中芯獨董，震驚業界。
不只中芯，中國還有很多晶片製造新創公司，坐擁中國政府的強大財力支持，提供比台灣薪資高出2倍的補償包裹，挖角不少半導體高階人才。
陸行之說，結果就是，台灣半導體產業面臨很大的風險，智慧財產與商業機密都可能流到中國去。
陸行之也表示，台積電高層換班，適逢摩爾定律即將失效的時刻。對台積電來說，在激烈的競爭中維持技術領先優勢，代價將愈來愈高昂，而競爭對手可能逐漸縮短差距，甚至展開削價戰爭。
如果這還不夠讓劉德音和魏哲家焦頭爛額，陸行之指出，他們恐怕還得挑選未經證明的新半導體科技，如Ge FinFET、III-V FinFET、III-V gate all-around FET、stacked-gate all-around nanowire FET、tunnel FET、graphene nano-ribbon、carbon nanotube FET等。
後張忠謀時代的台積電，還得面對一項新興的市場趨勢──先前推動晶片代工市場成長的全球PC、電視、智慧手機產業逐漸成熟，不再能強勁成長。全球晶片代工廠商必須從物聯網、車聯網、人工智慧、自動駕駛等新領域尋找新的商業機會。
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