進入輝達GB200世代，液冷散熱開始普及，取代傳統風冷，伺服器從「吹電風扇」升級成「敷冰袋」。
但輝達2026年推出的Vera Rubin，以及再下一代的Rubin Ultra架構，功率將提升2到7倍，現行液冷散熱能力也觸頂，必須跟著升級。
老樣子，輝達又要國內外散熱業者拿出壓箱寶，用新技術伴隨輝達再創算力巔峰。
散熱廠奇鋐、雙鴻、健策到訊凱國際，同步開發數種解決方案，等待輝達採用。
首先，他們把腦筋動到宛如冰袋的液冷板上面。
現行GB200、GB300採用的直接液冷散熱，使用銅材質打造的液冷板，覆蓋住晶片模組。冷卻液在液冷板內循環流動，帶走晶片熱能。
剖開液冷板，內部密布著鰭片組成的結構，目的是增加與冷卻液接觸的面積。
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