從蘋果「怪物級晶片」M1 Ultra　解密英特爾打贏台積電唯一武器

一片小載板，竟成為英特爾唯一能贏台積電的祕密武器？為什麼這會讓AMD執行長蘇姿丰震怒、蘋果加碼投入、甚至出現載板「包廠」潮？

不要小看載板，任何高效運算的CPU都需要它，它重要到讓英特爾、台積電都直接投資、鞏固產能。圖片來源：Getty Images

瀏覽數：37403

其他

發布時間：2022-03-17

瀏覽數：37403

3月12日蘋果春季發表會，超越一眾產品、留下最多驚嘆號的，是蘋果資深硬體技術副總裁斯魯吉（Johny Srouji）口中，「全球最強大、最厲害的個人電腦晶片」——M1 Ultra。

這顆蘋果高層口中的「怪物級晶片」，是用蘋果自行開發的創新封裝架構UltraFusion，將兩顆M1 Max晶片連接在一起，用矽中介板（interposer）連接晶片組，可以同時傳遞超過一萬個訊號，提供每秒2.5TB的超低延遲和處理器間頻寬，是業界多晶片互連技術頻寬的4倍以上。

強大效能的關鍵之一，是讓兩顆M1 Max安穩平放的一片載板。

不要小看這一片小載板，任何高效運算的CPU都需要它，甚至重要到讓台積直接投資、鞏固產能。（看載板之戰始末：一片小載板，如何擾亂台積電、英特爾的戰局？）

此篇為訂戶限定文章

。解鎖訂戶限定文章
。台灣產業深度解析
。不限篇數暢讀天下
。6月限定訂閱優惠

完成驗證即可享每月$99元優惠

您的閱讀篇數已達上限