AI不只需要晶片 台灣PCB如何掌握算力商機？

在這場產業升級中，台灣不是從零開始。長年伴隨全球電子產業發展，台灣PCB業者已累積深厚的高良率精密製造技術、低碳與智慧製造能力、海內外彈性生產布局、及國際客戶合作豐富經驗等核心能力；過去高度仰賴海外的部分高階材料與設備，如今台灣供應商透過結盟協作，逐步提升技術能力，讓本土供應鏈有機會往高階市場延伸。

更大的變化發生在PCB廠與客戶之間。張元銘指出，一項新產品正式量產前，PCB業者往往已提前三、四年投入試做與測試，從材料、製程到良率反覆與客戶磨合，遇到可能影響量產的設計，也會提出改善建議。

「新產品開發初期是建立技術合作關係的關鍵階段，愈早參與規格討論與測試，後續進入量產供應鏈的機會也愈高。」張元銘指出，等產品進入成熟階段才加入，往往已進入價格競爭。面對AI產品快速迭代，PCB業者必須更早掌握客戶未來三至五年的產品方向，強化研發團隊，也要與材料、設備業者建立更緊密的合作。

另一項考驗是供應鏈重組。因應客戶建立台灣、中國大陸以外第三生產基地的要求，台灣PCB業者近年加快東南亞布局，泰國逐漸形成新的產業聚落。張元銘認為，泰國具有既有車用PCB製造基礎，水電與勞動力條件相對充足，有機會發展為全球重要PCB生產基地；但高階人才不足，加上語言、文化與管理差異，也正考驗著台灣PCB企業把製造經驗複製到海外的能力。

從人才培育、政策溝通到產業鏈協作，TPCA正串起產業鏈的連結。張元銘說，台灣PCB的目標不只是最可靠的製造夥伴，更要成為AI硬體技術規格的共同定義者。

單一企業做不到的事 TPCA串起產業共同力量

在全球地緣政治與AI的快速發展下，台灣PCB正面臨新的機會與挑戰，從研發技術、專業人才、土地、淨零、海外布局與供應鏈韌性，許多複雜問題已經超出單一企業可以處理的範圍。針對協助台灣業者解決問題，TPCA透過專業委員會、國際研討會、專家會議、產業白皮書等研究，彙整業界共同需求，並與經濟部、勞動部、教育部、環境部等單位溝通，積極鏈結中央與地方政府，爭取產業升級所需的政策支持與發展資源，如低碳轉型、AI賦能等重要進展。

TPCA年度最重要的展會交流平台，近年也隨著AI發展持續擴大跨域範疇。10月20日將在台北南港展覽館登場的「第27屆台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show 2026) ，今年聚焦AI相關應用，並設置先進封裝專區，串聯PCB、IC載板、材料、設備與先進封裝供應鏈；同期舉行的國際構裝暨電路板研討會（IMPACT）則全力搭建AI PCB、異質整合與先進封裝先進技術平台，展會攜手邀請全球指標企業來台交流，讓業者更早掌握下一波技術方向與客戶需求。

面對AI帶來的新一輪產業競爭，TPCA也將持續透過人才培育、政策溝通與產業鏈協作，協助台灣PCB業者提升高階技術與全球競爭力。「我們希望台灣PCB產業鏈都能成為全球客戶最堅實的製造夥伴，進一步成為AI硬體技術規格的共同定義者。」張元銘指出，隨著台灣PCB持續深化研發、製造與供應鏈協作能力，TPCA也期望台灣PCB產業鏈能與台灣半導體產業的緊密合作下共榮發展，在全球AI硬體供應鏈維持關鍵地位，成為支撐台灣科技產業競爭力的重要力量。