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台積電如何突破2奈米極限?全球晶片研發心臟 IMEC新CEO談四大趨勢

4月,IMEC新任CEO上任,緊鑼密鼓邀請台積電、輝達、三星、ASML等大廠高管齊聚比利時。與ASML密不可分的IMEC半導體研發基地,如何靠3D堆疊與全新曝光機,趕上百倍算力需求?

ASML-EUV-台積電-異質整合-3D堆疊-半導體-imec-AI-記憶體-AI代理 身為全球半導體大廠先驅研究不可或缺的伙伴,IMEC新任CEO范登納米勒在ITF World峰會上剖析四大趨勢。圖片來源:鄧凱元攝
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在全球半導體圈,有一個機構的名字不常出現在財經頭條,卻每每成為晶片創新的幕後功臣,那就是比利時微電子研究中心(IMEC)。

IMEC不製造晶片,卻定義了半導體的技術路線。全球前幾大名氣響亮的半導體及設備大廠如台積電、三星、英特爾、艾司摩爾等,都是IMEC長期合作伙伴。當他們要探索下一個半導體製程節點的可能性時,往往會到IMEC的實驗室尋求答案。

今年4月IMEC新執行長范登納米勒(Patrick Vandenameele)上任,這名53歲的新任CEO,5月就在主辦的ITF World峰會上,邀請了包括艾司摩爾執行長、台積電、三星等全球半導體巨頭,到比利時第二大城安特衛普,把4層樓高的歌劇院會場塞得水泄不通,輝達執行長黃仁勳也以錄影片的方式參與,儼然歐洲年度半導體最高峰會,備受注目。8月底,IMEC也將把技術大會(ITF Taiwan)搬到台灣。屆時IMEC執行長將親自來台,與台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉等人登台。

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