台塑靠30年老設備強勢卡位半導體，日企排隊求合作　獨家專訪董座郭文筆

AI大浪捲來，石化龍頭台塑也要轉行半導體。台塑董事長郭文筆第一次參加Computex後接受專訪，暢談台塑投入新產品的原因，以及吸引日本、美國大廠合作的關鍵能力。

圖片來源：莊凱程攝

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發布時間：2026-06-30

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「現在不轉不行了！」台塑董事長郭文筆，在第一次參加Computex後接受《天下》專訪，暢談為何台塑過去只做幾樣大宗石化品，現在卻要同時開展50項包括半導體化學品、高階複合材料、甚至包含AI的新產品？他又為什麼說，「其實台塑不是從零開始」？

以下為專訪摘要：

10年前我們不必想這些，那時候生意還很好做。是2022年以後，大宗石化品到處擴建，我們才知道一定要找別的路。

現在不轉不行了。如果不去做一些特殊的產品，業績就會很辛苦。

一般化學品已經過剩，未來的成長有限，我們必須轉型到別人比較少做、又能獲利的東西，而且這個東西未來還要有成長。像半導體需求增加，晶片用得愈來愈多，資料中心要蓋，未來需求一定很大。

台塑投入新產品，是發揮原有能力

很多人以為我們要做半導體化學品，是跳到一個全新領域。其實沒有，半導體化學品跟我們過去做化工的本質都是一樣的，就是反應、純化，加上品質管制、成本控制，這些都是台塑原本就有的能力。

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