引起市場關注的是華為何庭波5月25日在美國電氣電子工程師學會（IEEE）在上海舉行的學術會議上發表的內容。中國《第一財經》報導稱，提出了以時間為單位衡量半導體性能的韜定律，而不是以物理上正在迎來極限的微細化來衡量。
華為的何庭波表示，利用該公司的「邏輯折疊」技術（使半導體內的電路實現立體配置，提高處理速度），並推進了基於韜定律的半導體開發。表示將從今年秋天開始銷售用於智慧手機等的「麒麟」晶片的最新型。
何庭波表示，到2031年，基於韜定律設計的半導體將達到1.4奈米（納米為十億分之1公尺）處理能力的同等水準。1.4奈米是台積電（TSMC）和三星電子等半導體製造巨頭將致力於量產的新一代半導體。
由於美國禁止向中國出口尖端半導體製造設備，以華為首的中國半導體製造商在物理半導體電路的精密化方面遇到了巨大瓶頸。
據稱目前能夠生產的是中國半導體代工巨頭中芯國際積體電路製造（SMIC）涉足的7奈米。與量產2奈米的台積電和三星電子相比差距很大。
雖然能否量產性能與1.4奈米相當的半導體還是未知數，但此前華為已有克服技術限制的實績。
市場看好華為的挑戰。在5月25日的中國本土市場，作為未上市的華為的替代，概念股出現暴漲。
為華為子公司設計的半導體提供代工的中芯國際股價一度上漲至156.87元，較上週末上漲25.540元（19.44%），創出2025年10月9日以來的新高。
股價走高還波及利用華為開發的人工智慧推進基礎設施建設的中國企業。涉足礦場系統的重慶梅安森科技和涉足能源相關係統的雲鼎科技一度被炒至漲停。
半導體的摩爾定律的極限一直被指出。台積電等正在組裝的後製程中尋找半導體高性能化的出路。與此不同、將半導體電路本身立體化的華為的嘗試是否會帶來半導體的進一步升級，備受關注。
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