2026開年，兩個大新聞都與半導體有關：一是台積電在美國多買了一塊地，不否認將在1650億美元外再增投資；一是台灣與美國商務部談判結束，半導體領頭的對美投資2500億美元，換取對等關稅降到15%，與日韓相當。
護國神山的國際投資，牽動台灣被掏空的敏感神經。但被忽略的是，今年其實是台積2奈米先進製程的放量元年，同時先進封裝產能也近乎翻倍成長。
《天下》資深主筆黃亦筠、資深撰述鄧凱元、資深記者林以璿形容，台積打造的先進製程與封裝供應鏈，已經從一個人的武林，變成了一群人築成的台灣防線。
這是個全新的開始，2奈米GAA製程與前十年的FinFET不同，生態系重新排列組合，為了跟著世界龍頭登上已無競爭者的山頂，這些台廠、外商都咬牙艱苦地陪跑5年以上。這也是台積董事長魏哲家總說，要把先進製程搬離台灣「門都沒有」的底氣。
《天下雜誌》841期：與神山同行 本土新戰隊
沒有他們，就沒有AI，2026全球算力壓在台灣「矽脊梁」上。
先進技術的極限挑戰，帶台積一人武林走向群體進化，
在地戰隊築起全球最精密防線，不怕掏空出走。誰能跟上神山？
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