封裝從「圓」走向「方」，開啟系統整合新篇章
傳統封裝是以 12 吋晶圓為載具，空間有限、封裝彈性也有限，FOPLP 改以 510x515mm 方形面板為基礎，大幅提升單次封裝可容納的晶片數量。舉例來說，12 吋圓形晶圓僅能封裝 8 顆 AI 晶片模組，而面板級封裝則可一次處理 40 顆，空間利用率、良率與產能都因此大幅提升。
除了量的提升，FOPLP 具備更強的異質整合能力，可以彈性靈活的整合小晶片（Chiplet）、矽光子（Silicon Photonics；SiPh）與高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM）打造更緊密且高效的系統模組，滿足 AI 晶片對於高效能、高頻寬、低功耗的要求。
看好 FOPLP 的未來，研究機構 Counterpoint Research 旗下公司 DSCC 亦於最新
從封測走向世界唯一，力成科技三階段打造 FOPLP 全自動產線
力成科技是如何在這一波市場轉折點取得先機？
故事要從 2007 年說起，當年，力成科技率先向 IBM 與日本廠商技轉銅柱凸塊（CPB）與 MPS-C2 封裝技術，為高速記憶體產品開發以 CPB 進行覆晶接合（Flip Chip）封裝；2010 年，爾必達（Elpida）、力成與聯電簽署矽穿孔（Through-Silicon Via；TSV）技術合作協議，嘗試以 TSV 技術將系統單晶片（System on a Chip；SoC）與 HBM 整合成系統單封裝（System in a Package；SiP）產品，儘管這項合作因 Elpida 破產而中止，但力成科技沒有回頭，反而投入更多資金與資源深化 TSV 與系統整合技術。
2015 年則是力成科技的發展轉捩點：為將業務擴展至邏輯封裝市場，力成科技董事長蔡篤恭拜訪美國 Marvell 共同創辦人 Sehat Sutardja，觀察到力成科技在封裝技術的完整佈局，如提供 TSV、RDL、SIP 與 SMT 模組等，Mr. Sutardja 親自來台灣參觀並提出共同發展 FOPLP 的合作邀請，雖然合作因 Mr. Sutardja 離開 Marvell 而停擺，但力成仍堅持推進研究，於 2017 年建立實驗線，2021 年斥資百億打造量產基地，2023 年正式生產，成為全球第一條面板尺寸達 510x515mm、九度空間（Nine Space）值為 55µm-22µm 的 FOPLP 全自動化生產線。
「FOPLP 不是為了降低單一元件的封裝成本，而是提供半導體系統整合一個功能更強、更具成本效益的解決方案。」蔡篤恭進一步舉例晶圓級封裝（Wafer Level Packaging；WLP）與 FOPLP 的差別，12 吋圓形晶圓可連結 8 顆 AI 晶片，但是透過 FOPLP 技術，510x515mm 大尺寸面板可連結 40 顆晶片，更好滿足人工智慧跟高速運算的模組封裝需求，發揮規模經濟效益。
掌握 5 個能力–晶圓薄化、晶圓承載系統、TSV、異質整合與系統測試人才、客戶接受的價格–即可實現 FOPLP 規模量產，成為半導體產業的新成長動能。
力成科技董事長蔡篤恭
五大關鍵，加速 FOPLP 邁向規模量產
回顧過去 10 餘年的發展，蔡篤恭認為要將 FOPLP 技術從實驗推向量產階段必須深化在 5 個領域的能力：首先是要有晶圓薄化與切割技術，目標是讓晶圓跟紙張一樣甚至是更薄；其次建立晶圓承載系統（Wafer Support System；WSS）以利後續晶圓貼合處理等；再來是掌握 TSV 連結技術以加速整合晶圓或晶片；然後是培養熟悉、有能力處理異質整合與系統測試的專業人力，最後，同時也是最關鍵的是，透過供應鏈合作的方式持續提升良率、提供客戶接受的價格。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為：「無論是 FOPLP 或者是 3DIC，年輕人才永遠是推動半導體產業持續進化、永續發展的根本力量，因此發起《SEMI 半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）》並在 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展表揚得獎者，為台灣半導體產業打造一個挖掘、培育與連結關鍵人才的長期機制，為產業發展注入前行的動能。」
年輕人才是推動半導體創新與持續進化的根本力量，期望以《SEMI 半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）》更好挖掘、培育、鏈結人才以活化產業發展。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸
「我們已經完成 FOPLP 良率提升工作，接下來將與策略性客戶共同開發、客製化其所需要的系統模組。」蔡篤恭表示，FOPLP 的材料與機台設備與傳統封裝不同，不利於規模化量產，因此，打造世界級標準至關緊要，而這也是力成科技會投入超過 300 位工程師進行研發、申請相關專利，以及跟 SEMI 國際半導體產業協會展開密切合作。「目前，力成科技的 510X515mm 面板尺寸已經成為 SEMI 3D20 的一個標準，透過世界級標準的制定，想進軍 FOPLP 市場的業者將有標準機台可用、材料選擇也會更多，可以進一步降低營運成本，一同做大市場。」
FOPLP 的系統級封裝概念不僅僅是系統整合議題，更是供應鏈協同創新的展現。曹世綸表示：「要將創新技術推向規模經濟，並且取得先進者優勢，鏈結供應鏈的力量進行協同創新至關緊要，很開心看到力成科技成為制定 FOPLP 國際標準的貢獻者之一，再次讓世界看到台灣實力展現。」歡迎對 FOPLP 議題感興趣的企業蒞臨於 9 月 10 號到 12 號舉辦的 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展會，透過造訪力成科技的攤位或者是參加國際論壇等方式，以協同創新激發無限可能。
- 展會資訊
全球最具影響力半導體盛會 SEMICON Taiwan 2025，9/8 起論壇連續五天登場，9/10–9/12 於台北南港展覽館一館、二館盛大展出，聚焦 AI、車用電子、機器人、量子、矽光子、先進封裝與製造、Chiplet、資安等議題。
* 展會報名連結：https://www.semicontaiwan.org/zh
