產業速讀：輝達晶片出貨要靠台玻、鴻海不怕川普加稅、中華精測攻進CoWoS

1.60歲傳產龍頭台玻，攻進輝達AI供應鏈

60年歷史的傳產龍頭台玻，陰錯陽差地成為輝達最高階AI伺服器的出貨瓶頸解方。台玻生產的TS-Glass獲得輝達青睞，解決了CoWoS封裝的瓶頸。台玻也生產AI晶片基板所需的低介電玻纖布，使其電子級玻纖布成為獲利主力。

#老傳產如何攻進輝達供應鏈？

• 輝達CoWoS對特殊材料的需求：輝達最高階AI晶片採用台積電的CoWoS封裝技術，其中支撐GPU和高頻記憶體（HBM）的載板需要使用低膨脹係數（Low CTE）玻纖布。
• 日本供應商產能不足：原先獨家供應Low CTE玻纖布的日東紡，其擴產速度無法跟上輝達驚人的成長需求，導致市場出現Low CTE玻纖布的缺貨。
• 台玻的技術能力和產品準備：台玻是全球唯三有能力生產Low CTE玻纖布，並曾開發出自己的低膨脹玻璃配方「TS-Glass」。此外，台玻也生產AI晶片基板所需的低介電（Low DK）玻纖布。
• 積極擴產與通過認證：台玻積極回應市場需求，全力進行擴廠，且Low CTE玻纖布已經通過認證，預計產能將在四月開出。