1.60歲傳產龍頭台玻,攻進輝達AI供應鏈
60年歷史的傳產龍頭台玻,陰錯陽差地成為輝達最高階AI伺服器的出貨瓶頸解方。台玻生產的TS-Glass獲得輝達青睞,解決了CoWoS封裝的瓶頸。台玻也生產AI晶片基板所需的低介電玻纖布,使其電子級玻纖布成為獲利主力。
#老傳產如何攻進輝達供應鏈?
- 輝達CoWoS對特殊材料的需求:輝達最高階AI晶片採用台積電的CoWoS封裝技術,其中支撐GPU和高頻記憶體(HBM)的載板需要使用低膨脹係數(Low CTE)玻纖布。
- 日本供應商產能不足:原先獨家供應Low CTE玻纖布的日東紡,其擴產速度無法跟上輝達驚人的成長需求,導致市場出現Low CTE玻纖布的缺貨。
- 台玻的技術能力和產品準備:台玻是全球唯三有能力生產Low CTE玻纖布,並曾開發出自己的低膨脹玻璃配方「TS-Glass」。此外,台玻也生產AI晶片基板所需的低介電(Low DK)玻纖布。
- 積極擴產與通過認證:台玻積極回應市場需求,全力進行擴廠,且Low CTE玻纖布已經通過認證,預計產能將在四月開出。
#台玻轉型AI供應鏈的啟示?
- 地緣政治下的轉型契機:美中科技戰下,台灣成為全球AI軍火庫,即使中國的泰山玻纖也有能力生產,但美國大型科技公司偏好台灣供應商。
- 與產業領導者緊密合作:台玻能夠成為輝達的供應商,與輝達和其合作夥伴欣興的主動接洽密不可分,顯示產業領導者須了解龍頭企業的需求和技術方向,對於傳統產業進入高科技供應鏈至關重要。
- 管理者的遠見和決策力:台玻纖維事業部總經理林嘉佑幾年前就已看到電子級玻纖布的潛力,積極建立自主技術能力,帶領團隊開發高品質產品,是台玻成功轉型的關鍵驅動力。
- 傳統產業可借鑒台玻轉型模式:台玻的成功案例,為其他受紅色供應鏈衝擊的傳統產業,如台塑、中鋼等,提供一個轉型升級的參考方向。透過技術創新、產品升級和積極應對市場變化,傳統產業也能在高科技領域找到新的發展空間。
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2.關稅戰2.0開打,為何鴻海最吃香?
從川普1.0到2.0,在貿易戰、關稅戰,以及「美國製造」大旗下,7年來台廠紛紛將部份產能從中國轉移至越南、馬來西亞、泰國,甚至回流台灣或轉往墨西哥。尤其是鴻海,早在多年前就已在美國德州佈局,近年更擴大在當地AI伺服器的生產,使其在這一波趨勢中更具優勢,並與蘋果等美國科技巨頭建立合作關係。
#川普政策如何影響台廠在美投資?
- 貿易戰與關稅促使產線轉移:2018年發動的美中貿易戰,促使台灣伺服器ODM廠開始將生產基地撤出中國,包括人力成本較低的越南、馬來西亞和泰國,同時部份產能也回流台灣。
- 「美國製造」的倡議吸引投資:川普政府強烈推動「美國製造」,希望將先進科技產業帶回美國本土,直接鼓勵了台廠如台積、鴻海等,加大在美國的投資。
- 德州成為重要的投資目的地:2001年鴻海將德州作為進軍美國的第一站,2024年增資並購買土地設備以擴充AI伺服器組裝產能。德州計劃建立類似新竹科學園區的工業區,緯創、緯穎、英業達、仁寶等大廠都表示若要在美國設廠,德州會是首選。
- 美國境內新興龐大商機:如大型AI基礎建設「星際之門」計畫,為台廠在美國設廠提供新的誘因,使其能更靠近潛在客戶並參與這些前沿科技的發展。
#鴻海為何最吃香?
- 佈局甚早:早在2001年,儘管美國人力成本高,鴻海已在德州設立據點組裝個人電腦;目前更組裝著高價值的AI伺服器。
- 佈局最廣:2018年美中貿易戰,鴻海隨後將部份產能移往人力成本較低的越南、馬來西亞和泰國,是電子五哥裡佈局最廣,橫跨歐亞美七國。
- 加大在美投資:2024年5月,鴻海德州子公司增資逾四億台幣,川普勝選後,更斥資10億購買當地土地與設備,在德州休士頓的工業區已有大型工廠專門組裝高單價的AI伺服器。
- 參與大型科技計劃:宣布與軟銀及液冷解決方案公司ZutaCore合作開發新的AI伺服器液冷技術,並可能與「星際之門」計劃有關。
- 與美國巨頭合作:蘋果公司宣布在休士頓興建大型AI伺服器工廠,以支援Apple Intelligence的發展,而這項重要工程的合作夥伴正是鴻海,負責組裝原本在海外生產的伺服器。
- 持續深耕墨西哥:儘管加碼投資美國,並未放棄在墨西哥的佈局。鴻海與輝達合作,在墨西哥第二大城瓜達拉哈拉興建號稱地表最大的GB200工廠,且該計畫如期進行。
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3.中華電信老將帶領的探針公司,打進CoWoS供應鏈
中華精測是中華電信技術轉移成立的台灣探針公司,在總經理黃水可的帶領下,專注開發高規格的探針與探針卡,透過與高通、聯發科的合作,以應對AI晶片測試中數量龐大的探針需求與散熱挑戰,讓營收顯著成長,成功打入AI晶片的先進封裝測試供應鏈。
#中華精測探針有多強?
- 探針需求量大幅增加:相較於傳統晶片測試僅需約一萬多根探針,AI 晶片因體積更大、功能更複雜,所需的探針數量已大幅增加至2、3萬根,特殊規格的 AI 晶片甚至需要高達5、6萬根以上。
- 探針規格要求更嚴苛:為提升AI晶片效能,探針、探針卡與載板等組件必須能夠承受更大的電流與更高的熱能。當探針接觸到瑕疵裸晶(bad die)時,會產生非常大的瞬間電流,導致探針容易燒壞。中華精測開發了散熱、分流導板等新技術。
- 營收獲利大躍進:2024年第四季營收成長 67%,改寫單季歷史新高,賺了近一個股本。2024 年全年營收達36億台幣,較前一年成長25%,獲利4.8億台幣。
#中華精測如何打入CoWoS供應鏈?
- 跟上AI晶片發展先進封測:AI晶片需要更高性能,測試用的探針、探針卡與載板等必須能承受大電流與高熱,且需要更多探針來檢測更複雜的晶片。中華精測開發出能解決燒針問題的散熱、分流導板等新技術,以及能延長探針壽命的創新設計,符合先進封裝對於晶圓測試的嚴格要求。
- 與產業領導者合作:聯發科早在十年前就透過旗下翔發投資入股中華精測,藉此強化本土測試產業鏈,並透過測試回饋來精進晶片設計,有助於中華精測更了解市場需求,並開發出符合包括先進封裝在內的測試解決方案。
- 地利之便與價格競爭力: 藉由地利之便和價格競爭力,在AI晶片時代打入美系AI半導體供應鏈,快速滿足客戶的需求。
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(本文由AI協助整理,編輯審稿確認。責任編輯/吳廷勻)
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