黃仁勳將率領研發團隊於明（16）日上午拜會台積電，預料將由台積電董事長魏哲家及領導研發和北美業務的共同營運長米玉傑和副共同營運長張曉強等人負責接待。
從黃仁勳的隨行人員分析，此行將聚焦輝達急欲加快時程的矽光子及CPO（光學元件封裝）時程，同時交換台積電布建CoWoS的進度。
由於台積電明日舉行法說會，兩大AI巨頭黃仁勳和魏哲家的會面，也將成為今年半導體業最具分量的二位代表性人物會商，預料也將針對未來AI應用技術發展，研發方針、產能布建，甚至對全球半導體產業做出更重要的貢獻。
不過截至目前為止，輝達和台積電都對雙方會面一事保密到家。預料這場會面，屬於雙方在AI晶片製程及後段先進封裝後續合作事宜，再做進一步商討，也將針對美國對中國祭出新一波禁令，以及川普2.0後因應措施商討對策。
黃仁勳此次來台，主要參加周五（17日）輝達台灣分公司舉辦的尾牙，但稍早封測大廠日月光投控旗下矽品率先發布黃仁勳的公開行程，預告明天將邀請黃仁勳親訪矽品台中潭子新廠，算是黃仁勳今年來台首場的公開活動。
不過黃仁勳趕在明日台積電舉行法說會前，在上午先行拜會台積電，並帶領多位高階包括研發主管等與台積電開會，行程預計在上午11時結束，黃仁勳再搭專車前往矽品位於潭子產業園區的潭科廠參觀，並與矽品董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌。
從黃仁勳在同一天內先後拜會台積電和矽品的行程研判，黃仁勳此行仍聚焦CoWoS產能擴充進展以及後續導入在下世Rubin AI加速器的矽光子和CPO研發進展。
為何會參觀矽品潭科廠，原因就是近期台積電大舉擴充CoWoS產能，未來台積電全力擴充CoW的最關鍵部分，另外的（CoW）oS部分，將大量委託矽品負責，矽品潭科廠，即為這項訂單打造。
據了解，輝達也驅促台積電加速矽光子引擎（COUPE）推進時程。據調查，NVIDIA推出的GB200推出的AI超級晶片，結合2顆次世代架構Blackwell的B200 GPU（採用台積電4奈米）和1顆Grace CPU（也是採用台積電4奈米）；未來GB300 AI超級晶片，將配置更優的2顆B300 GPU和1顆Grace CPU， 2顆晶片同樣採用台積電4奈米製程，雖然外界稱為GB300，但應屬於GB200的升級版或叫GB200 ultra；下世代GPU晶片Rubin，則會採用台積電目前最新的3奈米製程。
至於台積電CPO核心元件EIC製程目前以7奈米為主，未來以3奈米為主力製程；PIC則會由65奈米推進至40奈米，不排除挑戰28奈米的極限。
（本文由「聯合新聞網」授權轉載）
天下總主筆陳良榕專欄。半導體狂熱、科技巨頭謀略的最犀利解讀
看懂科技大勢，獨家解讀
請查看您的信箱，我們將寄送驗證信給您，確保未來信件會送到您的信箱
