2025年，先進晶片製造將回流美國。美國已把半導體製造領域的龍頭地位拱手讓給台灣十多年，諷刺的是，主導這場回歸的將是台灣的晶片巨頭台積電。台積電預計2025年在亞利桑那州的新晶圓廠生產最先進的晶片。美國政府希望，到2030年，國內晶片製造商能生產全球近五分之一的高階晶片。
重振高階晶片生產，是美國戰略的一部份，而另一個部份，是要遏制中國的晶片製造野心。
美國自2022年起禁止向中國出口最先進的晶片和製造設備，中國便大力投資本土晶片產業。川普對中立場較前朝強硬，未來幾年晶片戰爭將進一步升溫。
目前限制措施主要針對AI所需的高性能專用晶片，2025年，美國就會把一些高頻寬記憶體（HBM）晶片加入黑名單。中國晶片製造商已被禁止使用最新製程設備，在無法獲得HBM的情況下，將更難生產出強大的AI晶片。
延伸閱讀
訂閱經濟學人電子報（隔週三發送）
英國《經濟學人》獨家授權，天下精選翻譯，與國際財經趨勢同步
訂閱經濟學人電子報
華文唯一授權，隔週三發送
感謝您的訂閱！
請查看您的信箱，我們將寄送驗證信給您，確保未來信件會送到您的信箱
