輝達GB200揭開散熱新時代！液冷價格躍升15倍，7家台廠已搶進供應鏈

6月，輝達執行長黃仁勳在台北國際電腦展颳起旋風，他逛到的台廠攤位，董總無不親自接待、合照。

仔細看，合照背景和去年電腦展大不同。從一部部AI伺服器，變成比人還高的黑色機櫃。

這些機櫃是各家廠商使出渾身解數，內建號稱地表最強晶片Blackwell，打造的輝達GB200架構，引人注目的是，機櫃上布滿密密麻麻的管線，裡面輸送著負責解熱的冷卻液。

原來，算力強大的GB200，熱設計功耗（TDP）一下拉升到2700瓦特，已超過氣冷解熱極限750瓦特。要突破解熱極限，用風扇氣體降溫已經不夠，需要用液體來降溫。GB200機櫃將全面改採液冷散熱。這代表AI算力需要的散熱系統，邁入新時代。

半年前，市場還聚焦在大功率的電源供應器對AI伺服器有多重要。現在，鎂光燈打向散熱，化身提升算力不可或缺的重要角色。