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#穆迪終於調降美國信評，市場沒反應
最後一家信評機構調降了美國長期債信評等，穆迪（Moody’s）上週五表示調降美國信評從3Ａ調降到2A，也就是3大信評機構全面調降。
穆迪的理由是，美國債務過高、財政赤字龐大，又將面臨關門危機，國會持續政治分化，老是把緊張局勢推高到極致，可能會危及美國發債的全球地位。
不同於標準普爾和惠譽降評時，市場至少還反映了一下，但這次美國三大股市沒有太驚嚇，道瓊只是甚至還收小紅，上漲了0.16%。原因是，誰不知道美國政府發債規模和預算赤字高，這幾乎就是華爾街每天在面對的基本事實。
8個月前惠譽就做了調整，標普更在12年前下調，穆迪的降評慢了好幾拍，讓分析師認為，「這是一件小事」。市場當作「馬後砲」，平靜迎接新的一週，接下來週二美國10月通膨數據，預計放緩，週三要公布的零售銷售數據，將會影響美國GDP的預測。
拜習會登場前夕，中美關係和緩，傳出中國政府考慮解除波音737 Max客機的禁購令，加上收到阿聯酋在內的多家航空公司的大訂單，波音股價單日大漲逾4%。
＃輝達推高階晶片H200，競爭者苦追
輝達（Nvidia）再推新一代高階晶片。最新人工智慧晶片H200，與H100相比，性能提升60%到90%。主要的雲端合作夥伴包括亞馬遜、Google、微軟等等預計在明年第二季提供Ｈ200驅動的系統。
原先的H100已經在今年稍早量產，每顆GPU售價25000美元，由於生成式AI的熱潮，讓H100供不應求。對於新的H200，輝達表示，AI超級運算平台可以更快解決一些世界上的重要挑戰。
市場將超微（AMD）的MI300視為反黃仁勳聯盟的好選擇，目前不清楚AMD會如何因應效能更強的H200。
輝達正在加速產品推出的週期，上個月更新的投資人介紹顯示，過去產品兩年的週期正轉向AI晶片一年週期。輝達計畫在2024年和2025年會有更多AI產品發佈。
Ｈ200的發布顯示輝達會更頻繁發布更高階的新產品策略，競爭者勢必追得更辛苦。
＃台積電雙率雙升，神山跳舞
台積電週一盤中漲幅一度高達4.1%，創五月以來的盤中最大漲幅。神山動起來，大盤一路飆漲近200點、最高觸16961點，直逼萬七。
台積電週五公布十月營收，受惠大客戶蘋果、輝達等需求帶動，月增 34.8%，年增 15.7%，近12個月來首度「雙率雙升」，也印證市場預期，全球半導體漸漸步出新冠疫情期間低谷，逐步復甦。
執行長魏哲家上月表示，公司認為晶片市場「很快」就會觸底，並表示人工智慧熱潮刺激了對訓練大型語言模型的晶片需求。手機和個人電腦的需求已經開始「穩定」，車用晶片的需求開始放緩，但可能在明年反彈。(看更多：台積電10月法說，５大重點一次看)
台積電上月預期，本季營收介於188至196億美元，優於分析師預期。這意味，台積電必須在年終創下117億美元營收，才能達到財測預估的中間值。
#華為旗艦新機Mate 60 Pro，中國零組件占47%
華為旗艦新機Mate 60 Pro內的中國零組件成本占比達到47%，比三年前分析的Mate 40 Pro機款，高出18個百分點。
《彭博社》先前委由研究公司TechInsights進行拆解，確認Mate 60 Pro採用中芯的7奈米晶片。
如今日經與智慧手機拆解調查公司Fomalhaut Techno Solutions合作，拆解華為旗艦機，並識別每一個零組件，並依照來源國計算所占成本比重，進一步發現，Mate 60 Pro總成本422美元，其中零件47%成本來自中國。
中國供應鏈占比大增的主要原因在於，華為將成本極高的OLED顯示器供應商，由南韓的LG Display，換成了京東方。
京東方近幾年持續在智慧手機面板上，挑戰本來由LG與三星主導的市場，儘管在品質上有進步，但Fomalhaut總監柏尾南壯（Minatake Kashio）認為，當智慧機需求復甦，京東方產能依然是個挑戰。
至於晶片的部分，先前 Mate 40 Pro 使用 5 奈米晶片，由海思半導體設計，台積電代工製造。最新的Mate 60 Pro 同樣使用海思半導體設計，但由中芯國際製造 7 奈米晶片。
iPhone首度採用7奈米晶片是在2018年。柏尾南壯表示，「先前傳出中國本土技術要落後 7 年，但沒想到 5 年就追上了，頗令人意外」。
Mate 60 Pro也大幅降低對日本零組件的依賴，日本零件成本占比從19%降到剩下1%。過去相機的影像感測器是Sony，最新旗艦機則改用三星。南韓零組件價值占比提高5個百分點到36%。
