1/5根頭髮細的小元件，輝達超級電腦也需要它　藏在桃園平鎮的世界第一

「我們從2019年就開始投資佈局，」林萬興語帶驕傲地表示。

2019年，他到美國消費電子展，發現參展的歐美大廠，因應5G、AI、電動車，已經在談高速運算、大量資料傳輸。

隔年，輝達推出因應資料中心等級的GPU A100，台灣包括廣達、鴻海、緯穎等科技大廠也搶進資料中心的代工業務，除了5G，雲端服務業者也有大量運算需求。

回台後，林萬興心裡快速盤算著，支持高速運算的伺服器、交換器、光纖模組，未來絕對需要能相對應更高頻率的石英元件產品。

對數位產品而言，晶片是心臟，石英元件像節拍器，是讓產品數位訊號能對標的關鍵零件。裝在iPhone中的石英元件，是單靠訊號傳輸的被動元件，但要轉換成放在AI伺服器的石英振盪器，就變成靠通電源傳輸高頻率訊號的「有源」主動元件。

林萬興解釋，像高速運算用的AI伺服器、5G小基站、光纖模組等石英界口中的「極端設備」，都需要用「有源」石英振盪器。

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從機械加工升級到半導體等級

然而從被動到主動元件，是一個技術和製程跳躍。

首先要克服的難關是溫度控制，從過去消費性電子進入高速運算，運算速度愈快，電源消耗就愈大，電路板溫度會從過去的攝氏65度，爬升到85、甚至破百度，高溫下，必須控制石英晶體頻率不能飄移。

第二個難關，是這些極端設備跨入5G之後，走向高頻率化，需要將石英振盪器原本已經很薄的石英晶體薄度，再弄得更薄。

「頻率愈高，厚度就愈薄，過去一根頭髮的厚度，現在是3分之1、4分之1、5分之1根頭髮的厚度，」林萬興解釋，這是從百萬分之一升級到千萬分之一等級的精密度要求。

要達到這樣的精密度，晶技的設備也從過去一片一片加工的機械加工設備，升級到半導體等級的設備。

晶技在2020年編列資本支出計劃11億，投入晶圓製造與先進封裝，還有半導體等級的廠房無塵室。

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在晶技平鎮廠區的晶圓製造廠內，用的是4吋石英棒，由於石英硬度是鑽石等級，比矽晶圓來得硬，加工難度很高。之後再放到陶瓷基板上，由晶技自己廠內一條龍封裝。

技術升級，研發費用也急遽上漲，從原本佔營收的4%，上升到將近9%。

2023年晶技AI相關業務佔營收貢獻達到12%，「過去我們不特別拆出這一塊計算，」林萬興坦言。

他不諱言，AI伺服器全球總量還不大，用到石英振盪器量體不是最具吸引力的，展示了這塊走在業界之先的技術佈局，林萬興已經在看5G之後6G等極端設備，對更高頻率、更微型化的石英振盪器需求。

「我們走在前端，滿足未來新規格的石英晶體，我都有能力可以供應，」林萬興信心滿滿。

當「一支iPhone救台灣」光景不再，台灣這群從PC一路攻克手機的供應鏈尖兵，正以毫不猶豫的「台灣速度」，轉型為全球AI軍備賽的頂梁支柱。

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（責任編輯：黃韵庭）