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輝達今天發表升級版人工智慧（AI）超級晶片，巨幅拉升晶片效能與速度，希望藉此進一步甩開追兵，如超微AMD、Google與Amazon。
輝達在洛杉磯舉辦的SIGGRAPH 大會表示，新種記憶體將進一步提升Grace Hopper超級晶片GH200。
GH200是首款結合CPU 與GPU 的超級晶片，而今也將成為第一個採用HBM3e先進記憶體技術的晶片，實現每秒5TB的資料傳輸速度，比起H100容量增加1.7倍，傳輸頻寬增加1.5倍。
輝達宣布，新一代GH200將於2024年第二季進入量產，今年年底就會給客戶體驗。
超級晶片將成為處理巨量資料電腦的心臟，高速運算也會成為AI模型的關鍵優勢。如果晶片具備一次性載入模型能力，且不須將部分資料轉移到較慢的記憶體就能進行更新，就可以做到節能又加速訓練和推理的過程。
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