聯電董事長曹興誠：垂直分工再造台灣競爭力

曹興誠（聯電董事長）
垂直分工 再造台灣競爭力

　猶記得十年前，許多研究IC產業人士一再申論，認為台灣IC工業的弱點，就是垂直整合程度不及國外大廠，以致缺乏國際競爭力。今天，這種論調已經完全被產業的實際發展所淘汰。代之而起的是，許多研究探討垂直分工體系的優越性。
　大致而言，垂直分工有幾大優點：
　一、每一生產環節獨立經營，專精程度高，管理難度則相對降低。
　二、每一環節獨立籌資，可以不斷突破最低規模的要求。
　三、每一環節的生產週期減短，庫存可大幅減少，成本也得以劇降。
　四、在需求及技術劇烈變化的環境裡，垂直分工體系的產能利用率要較垂直整合體系高出甚多。
　IC業每一生產環節都需巨額投資，產能使用率成為影響盈虧最重要的因素。在垂直整合體系裡，每一生產環節往往只有一個客戶，如果前一環節生產不順或有其他需求上的變化，則少有調變餘地。但在垂直分工裡，每一生產環節都有多個客戶，某一客戶的需求降低，往往可用其他客戶的需求增加來彌補，所以產能利用率較高，獲利水準也會提高。
　五、垂直分工的每一環節，均需單獨面對強大的國際競爭，所以其技術及服務水準必須精益求精，整體工業的競爭力自然也強。

創造高利潤

　根據Donaldson, Lufkin & Jenrette公司最新報告指出，一九九八年，垂直分工型態每一環節的公司，大致都能維持二○％以上的利潤，而垂直整合的公司（IDM）平均的營業利益只有四％；另外，垂直分工型態的現金流入佔營業比例可達五○％，較IDM平均的一八％，高出二．五倍以上；意即其再投資之能力也比IDM高二．五倍之多。
　就邏輯IC而言，垂直分工體系不論從理論上與實際上，都已證明優於垂直整合體系；但對CPU及DRAM廠商而言，如英特爾、三星，其生產仍維持高度的垂直整合型態。基本原因在於CPU及DRAM與邏輯IC相比，其產品壽命週期較長，量大樣少，而且設計及製程之間的結合程度高，所以垂直分工的效益比較不易顯現。
　另一個原因是，CPU及DRAM所要求的晶圓製程精密度最高，以往專業晶圓代工廠無法提供。但近年來，專業晶圓代工廠之製程突飛猛進，以聯電集團為例，今年三月已將○．一八微米製程量產化，而且也陸續以先進製程提供DRAM及CPU之代工生產。

台灣是全球唯一

　目前我們可以初步看出，DRAM及CPU之垂直分工，在研發的成本及效率上都遠優於垂直整合大廠；而近來傳統的日本DRAM大廠，也紛紛增加DRAM委外生產比例。這似乎意味，即使DRAM這樣大量少樣、適合垂直整合的產品，也逐漸難擋垂直分工的效率優勢。
　近年來，垂直分工的產業型態發展雖日臻成熟，但全世界只有台灣發展出一個夠規模、夠靈活、廣度、深度及密度都充分的垂直分工體系。
　今天在台灣，IC設計業者有一一五家，光罩業五家，晶圓製造業二○家，封裝業三六家，測試業三○家，截至九八年九月底，投入這些IC公司的總資產已超過八千億台幣。
　反觀日本及韓國，至今仍無法建立真正的垂直分工體系。在美國，IC業多走設計路線，而他們的製造夥伴則多在台灣。至於星、馬、泰、以色列及中國大陸等地，雖想發展出類似台灣的IC工業型態，但其規模、廣度、深度仍與台灣相去甚遠。
　為什麼台灣能夠成功地發展出這樣一個高競爭力的垂直分工體系？其中因素可以歸納為以下幾點：
　一、工研院電子所於一九七六年自美國RCA引進技術時，將設計、光罩製造、晶圓處理及測試技術全盤引進，為IC產業的每一環節都奠定了技術基礎。當時計劃主持人胡定華有此遠見，功不可沒。
　二、台灣在一九七○年代即已是美、日IC公司之封裝重鎮，為國人IC封裝工業奠定了基礎。
　三、早期聯電決定委外封裝，培養獨立封裝工業，並積極委外製作光罩，為垂直分工打基礎。其後台積電連設計也不做，以純晶圓代工身分，在國際晶圓代工市場取得驚人成績，更確定了垂直分工在台灣的地位。
　四、八五年，股市從八百點開始長達六年的多頭走勢，對資金需求龐大的IC產業源源注入資金，IC產業也因此飛躍成長。許多人嚴詞批評此多頭走勢，視之為金錢遊戲；但國內IC產業因此起飛，奠定了國際競爭實力，卻也是不爭之事實。

產業密集增優勢

　台灣幅員狹小，IC產業自然分布密集，結果為垂直分工創造了極佳的條件。雖說今日電腦及通訊無遠弗屆，但一個產業的各個生產環節，如果在地理上緊密相連，則各個環節的支援合作，不管在速度或效率上都會提高。美國矽谷，執世界電子科技之牛耳達數十年，其優勢之一就是各相關產業的分布極為密集，彼此在支援及溝通上非常便捷。跟台灣類似，這種密集分布的相關產業非一朝一夕可以形成；一旦形成，產業規模會不斷以倍數成長，使其他地區難以超越。
　台灣IC工業還有一項主要的競爭力，是來自專精、整合及國際化。
談到國際化，傳統的定義是企業到國際四處設據點、作廣告；好像企業的活動在地理上散布得愈廣，就愈國際化。可是二十年來，由於垂直整合之解體，垂直分工之流行，國際化的形式已經起了革命性的變化。
　要了解今天的國際化，必須先了解整合的概念。今天所有硬體產品的製造，都是一系列的整合。IC工業可說是整合及被整合一個典型的例子。
　大約二十年前，與電子產品有關的整合過程基本上還是封閉的。各國的大公司多以內部垂直整合的方式，從事各類產品的製造。不過，在八○年前後，電子產品之產製型態開始驚天巨變。通訊巨人AT&T將部門獨立成為子公司，各國通訊事業紛由國營轉為民營，個人電腦工業迅速崛起，小公司之IC技術突飛猛進，其後網際網路之應用如排山倒海而來。這些變化產生之商機，激發無數新企業興起逐鹿，每個人都見到無限遠景，卻都資源不足；於是，各種分工合作蔚為趨勢。遲緩的、封閉式的垂直整合不斷受到打擊；代之而起的是垂直分工，以及跨國際的各種形式的整合。

國際化重新界定

　在這種跨國整合趨勢下，國際化被重新定義。在今天，一家公司國際化的程度，要看它在整合過程中所整合的資源，不論是設備、人才或是技術、資金，是否都有廣泛的國際來源；同時，公司的產品或服務，是否也能走向廣大的國際市場？
　在新的國際化定義裡，企業活動的重點是技術上的專精，而不是地理上的散布。因為有專精，才有能力整合國際的資源；也因為有專精，才有條件被整合於國際分工合作的活動裡。因此在今天，專精、整合及國際化，變成環環相扣的概念。
　過去十五年來，台灣IC產業順應著專精、整合及國際化的潮流，在技術上突飛猛進。以聯電為例，在八三年，聯電只能用五微米精密度的製程，在四英吋直徑的矽晶圓上生產IC；這樣的技術，當時在世界上是敬陪末座的。但在一九九九年的今天，聯電已能用○．一八微米精密度的製程，在八英吋直徑的矽晶圓上生產IC；這樣的技術在世界上已經名列前茅。如果考慮聯電集團目前在銅導（copper interconnect）製程及低介電系數材料製程的發展，我們可以預測，聯電的製造技術在短期內，將可直追英特爾、IBM，而將目前大多數的日、歐、美系廠商拋諸身後。
　台灣技術進步如此迅速，確實令許多國內的學者跌破眼鏡。因為半導體的研發耗資極巨，單從靜態的數據來比較，台灣應該沒有機會跟技術原已領先、財力更雄厚的國外大廠，在技術上一較長短。幸好，IC製造技術的發展，並非任何單一IC廠商能夠獨力完成，而需要與IC設備供應商合作；任何技術，如果沒有設備的配合，都只是空談。因此，設備供應商在技術發展上，往往扮演著先驅者；IC製造商則扮演整合的角色。好比有人培育良駒，有人鑽研駕馭，兩者搭配，乃能在競逐中脫穎而出。

踩著風火輪向前行

　專精、整合及國際化，是二十年來世界的潮流，並非台灣IC產業所獨有。為什麼這股潮流，特別有助於台灣IC產業的競爭力？
　原因是，台灣IC產業垂直分工做得比較徹底。因垂直分工使得業務單純，因單純而專精，因專精而易於整合及被整合；而從事國際化的整合之後，又回頭加強專精。十五年來，台灣是因為踩著這樣一個良性循環的風火輪，所以能夠在技術上突飛猛進；競爭力的提升，也因此一日千里。
　展望未來，台灣IC業不僅在技術上足以與世界大廠抗衡，在投資金額上也已迎頭趕上。根據Dataquest公布的九八年世界IC公司投資金額排名，在十大投資廠商中，台灣已佔有三席；以如此充實的投資，配合專精、整合及國際化的策略，台灣IC產業之技術實力在國際上將舉足輕重，而逐漸成為技術領導者之一。（本文節錄自曹興誠所撰「談台灣IC工業之競爭力」一文）
　
張忠謀（台積電董事長）

實現「虛擬工廠」大夢

　十多年前，半導體產業包括IBM，都採用垂直整合的策略。台積電最大的貢獻，就是引進垂直分工的觀念。九○年至今，分工體系逐漸成形。雖有些大廠仍兼做系統和晶片設計，但有很多公司把製造工作交給代工廠。有些公司甚至只負責設計，藉此建立其核心競爭能力。這個方式在未來會再變化，像思科設計其系統用的晶片時，會利用別人的智慧財產，讓專業的組裝、測試公司負責生產製造，可見垂直分工模式日益重要。
　以往晶片的生產過程都由同一家廠商負責，現在的生產流程，從設計、製造、組裝到測試，都分由不同公司處理，使供應鏈變得複雜；網際網路溝通的便利性，因而變得很重要。
　垂直分工體系造就了「虛擬工廠」的發展。台積電其實是客戶的「虛擬工廠」，安全機制完善，資訊的流通性也很高。此外，有別於自己的工廠，「虛擬工廠」的生產彈性很大，可按需求隨時調整；加上專業廠商在品質和成本都佔優勢，因此，「虛擬工廠」的價值因而提高。

和客戶融為一體

　我們在資訊科技領域的願景，是在未來十年內，網際網路和應用軟體會讓台積電及其客戶變成同一家公司，資訊交換的效率就如在同一家公司內運作，而「虛擬工廠」會因為專業分工，使其價值比一家公司為高。
　網際網路將會是虛擬工廠的催化劑，它的一大優點是把全球各地連接起來，並讓適當的資訊，及時送給需要的人。網際網路讓「虛擬工廠」的構想很快實現。
　在生產流程裡，大部份的溝通或確認動作都可透過網路進行，包括網際客戶服務，讓客戶可直接上網查詢訂購的資料，增加資訊的流通性。此外，網際網路溝通便利的本質，讓不同的公司可在其上進行技術合作和智慧財產的交換。
　網際網路改革台積電的客戶服務和下游廠商的關係，實現「虛擬工廠」的夢想，網際網路的時代已經來臨，公司如能善加利用，將會取得競爭的優勢。
（本文為張忠謀於四月八日發表於「錢伯斯、張忠謀、施振榮世紀高峰會談」的談話內容；《天下雜誌》網際網路中心整理。）
　
施振榮（宏集團董事長）

走在浪潮前端當贏家

　網際網路的發展，造成整個社會的一個重要轉型，這是二次工業革命，二十幾年以來整個產業一個極大的改變。由於二十幾年前，政府及業界積極投入資訊電子產業的發展，所以，台灣今天在國際地位上也享有一席之地，面臨未來網際網路新時代，台灣如何制勝？應該是我們大家必須要去思考的一個課題。
　面對新經濟體系，或社會重大轉型，台灣在世界要扮演的角色有二：
　●享受美國科技，繼續自身技術。過去，台灣科技產業尚未成熟，台灣倚賴日本及美國設備及技術較多，現在我們國內開發自成技術，在各方面已有卓越表現，並且直逼美、日新興科技。從台灣個人電腦及半導體產業來看，我們已經建立很多數位網路通訊，更希望利用這個新的趨勢，在半導體及個人電腦的發展上能採取垂直分工整合的模式，建立一個新的工業。
　●台灣應對新的世界經濟體系，提供更多的貢獻。過去，在個人電腦產業裡，美商微軟及英特爾成為產業標準，由於台灣適時切入，利用PC以及不斷發展其他相關零組件，為全世界資訊普及化做了絕對的貢獻。所以應善用台灣在半導體及個人電腦的經驗，利用已有的技術及零組件來開創專用電腦及新的家用產品，使網路社會更加普及化，另外，台灣可由發展XC電腦，來著手落實網路社會。

以舊長處發展新優勢

　九○年代以前，日本、歐洲及早期美國利用垂直整合取得制勝關鍵，但是在九○年代之後，如何在全球整個策略聯盟裡，既競爭又合作，並採取垂直整合分工方式，反而成為制勝要素。由於日本企業不認同這樣的趨勢，因而日漸落後，而美國及台灣在這方面都是走在前面，因此也就順勢在這個變化裡成為贏家。
　面臨網際網路時代來臨，我們應該思考如何應用新的技術提升工商業，甚至開創更多服務業，以提高整個台灣社會的教育與生活品質。
至於台灣贏的策略為何？首先善加利用半導體及個人電腦的經驗及技術，利用全球策略聯盟，形成垂直專業分工整合，以落實網路社會化的趨勢。
　其次在面對社會轉型時，應加強通訊及內容的發展。台灣在硬體方面，由於個人電腦已有一定成績，反而軟體的開發、通訊與內容各方面都呈現落後，未來如何加強以客戶為中心來創造智慧財產權及以客為尊的服務，以形成網際網路的經濟體系，是台灣取得優勢的重要策略。
　面臨海峽兩岸的差距，台灣雖以技術呈現優勢，但未來若不能在創造智慧財產權及以客為尊的服務上取得領先，以中國大陸龐大的市場而言，在其加強發展落後的科技技術後，台灣在十年後將面臨由優轉劣的危機。
　（本文為施振榮於四月八日發表於「錢伯斯、張忠謀、施振榮世紀高峰會談」的談話內容；《天下雜誌》網際網路中心整理。）

吳思華（政大科管所教授）

追效率，更求創新

　台灣產業以中小企業為主，在傳統的產業中，到處可以看到各個企業專注於本身的業務領域，又和其他相關企業形成綿密的網路關係。因此，垂直分工並不是高科技產業的專利，而是台灣產業的普遍現象。
　從學理的觀點來分析，「垂直分工」和「垂直整合」是兩種不同的策略類型。因此，「垂直分工」如果是一個成功的模式，一定代表它的運作效率（學理上稱統治成本）較垂直整合模式為高，而運作效率主要應考慮生產成本和交易成本兩項。
　在生產成本方面，垂直分工具有「技術專精」、「管理單純」、「規模經濟」、「機動彈性」等優點，這些在曹興誠文章中都已清楚說明。但垂直分工會帶來產業價值鏈的複雜性，亦即使得每家公司都必須和其他相關企業產生更多的交易活動、增加交易成本，如果交易成本過高，自然會抵銷垂直分工所帶來的優勢。

成功關鍵：分工再整合

　換言之，台灣半導體產業的成功，不單是因其採用垂直分工策略，而是能將分工後的企業重新整合成一個有效運作的產業網路。大致來說，台灣半導體產業網路的有效運作係因為下列三項配合條件：
　●產業合作網路本是台灣企業經營的主要形式，一般業者對其中的運作邏輯都非常熟悉。更重要的是，台灣半導體公司最早都是由工研院電子所轉移出來的，業者之間多有同學、同事的情誼；人際關係成為企業網路運作過程中最佳的潤滑劑。
　●半導體產業所有的工廠都集中在台北、新竹之間，地理距離短、往來方便容易，彼此間的互動，自然具有明顯的地域群聚效應。
　●半導體製品屬於數位產品，介面標準化程度很高，使其交易行為遠比其他產業來得簡單，垂直分工的可能性自然大為提高。
　從以上的分析可知，垂直分工策略的成功，是因為這項策略可以帶來明顯的效率優勢，又不會產生太大的交易成本。前者，其實許多大公司都可以採行（即將企業體拆成數個獨立事業部，分別對外營業）；因此，後者才是台灣成功的關鍵。
　展望未來，垂直分工是否仍是台灣半導體產業的成功保證？延續前面的討論，可以有以下幾點推論：
　●垂直分工的主要價值來自於企業的專業經營，亦即對某一核心技術的專精，如果該技術持續不斷的突破，專精的優勢就一直存在，垂直分工就有它的價值。反之，如果技術的進步速度開始減緩，垂直分工的價值就降低了。以目前技術發展的趨勢來判斷，晶圓代工在五至十年後可能會面臨一個新的瓶頸。

創新技術 創造利潤

　●資訊、通訊技術的進步與網際網路的普及，使得各項業務間的連結更容易，交易成本也大為降低，亦使得垂直分工也更可行。近年來，國內資訊業者積極推動全球運籌系統，台積電、聯電都在國外設廠，垂直分工擴大了地理分布範疇，已逐漸形成全球化架構。就整個產業而言，資訊技術確實提高了整體的運作效率。
　●但是，網際網路的發展對台灣這塊土地的意涵，就不一定是那麼正面，因為它正逐漸形成一個以英語為介面的虛擬世界，如果我們不多加留意，它祇會逐漸疏離產業和地域的關係，使得台灣過去引以為傲的地域群聚優勢不再存在。因此，台灣積極發展網際網路的同時，必須配合國內既有的產業、人才與文化（尤其是中文），強化彼此間的連結關係，如此才有可能讓台灣的產業，在下一世紀的競爭中繼續維持領導優勢，施振榮的意見個人深有同感。
　從企業經營的邏輯來看，生產效率、交易效率都值得追求，都會為企業帶來利潤，但是創新利潤無疑是更重要的。英特爾一直維持高度垂直整合型態，主因是它的創新附加價值很大，雖然自製可能使生產成本略增，但不至於因委外代工，而有關鍵技術可能外洩的風險。因此，台灣的企業絕不應該沈迷於垂直分工帶來的生產優勢，研發創新更值得大家一起努力，即使專做代工，也必須在製程方面擁有卓越的研發創新能耐！
　總而言之，台灣產業發展的成功，早期是依賴有效率的生產網路，近年來則透過資訊網路、有效發揮全球運籌系統的競爭力。未來台灣企業要追求創新利潤，知識網路的建構將是另一項更重要的挑戰。無論如何，希望台灣永遠能居於網路的核心！
（作者為政大科管所教授兼所長）