工基典範：徠通科技／無畏景氣變動　堅持續航研究力

堅持練功基礎技術　無懼景氣變化

徠通由工研院線切割機技術團隊於2011年創立，被業界譽為「臺灣線切割技術推手」的徠通科技現任董事長梁瑞芳，在還未進入徠通之前，原是工研院線切割機專案計畫主持人，帶領研發團隊開發出的線切割控制器與放電電源。

這兩大關鍵核心技術，從無到有，不僅為臺灣突破ＷＥＤＭ長期由日、瑞壟斷技術的局面，也奠定了臺灣發展ＷＥＤＭ產業的實力。而工研院線切割機技術團隊對扎根基礎技術的堅持，更傳承進入徠通企業組織內，成為公司的ＤＮＡ，一再帶領徠通突圍困境，在全球市場衝鋒陷陣。

梁瑞芳回憶，2009年金融海嘯來襲，臺灣各產業訂單驟減，藉由裁員、放員工無薪假，節省公司開銷、應付不景氣，「但徠通並沒有這樣做，反而是把多出來的人力投入基礎技術研究，大幅提升產品競爭力。」

因此，2011年景氣回溫後，徠通扎根基礎技術的踏實練功，從營收大幅成長的表現，得到充實的回饋。近半年來，全球經濟瞬間急凍，臺灣再次陷入出口衰退的陰霾，但徠通卻又憑藉扎根基礎技術所累積的實力，維持穩定經營。

「我們有厚實的技術力作為後盾，訂單仍然穩定，現在晚上公司、工廠都還在加班。」梁瑞芳簡單的三言兩語深刻道出，「深耕基礎技術實力，絕對是企業度過經濟危機、邁向成長茁壯與永續經營的基石。」

徠通成立25年來，每年至少投入9％的營收進行技術研發，不斷領國內同業之先，設計出自動穿線及精修電源、六軸加工功能線切割放電加工機等精密技術，在全球市場上奠定重要地位。目前徠通已是國內數一數二的ＷＥＤＭ製造商，部分產品效能與特性甚至達到「超日趕瑞」的程度。

補強「質」的靈魂　追求精密度提升

「要能讓客戶買單，機器的速度、精度與穩定度是三大關鍵！」梁瑞芳手指著國外經銷商所作的測試數據圖解釋，徠通產品的加工效率已經高出日廠的100倍，但在產品精密度與穩定度上，徠通必須要再加強。

工研院工具機科技中心計畫執行團隊補充表示，儘管臺灣工具機產業不斷提升競爭力，產品速度可謂獨步全球，以放電加工機為例，目前台灣主要有兩家廠商，全球排名約為五、六名，但是在穩定度與品質上卻仍落後日、瑞，也造成機台的售價有高達五倍的差距。因此臺灣精密機械如果可以在既有的「形」與「性能」優勢上，再補強「質」的靈魂，勢必能邁進頂尖之列。

「既然知道問題出在精密度與穩定度，就要想辦法突破，但是這件事非常吃力不討好。」梁瑞芳說，過往徠通改善精度與穩定度的做法，一直都是往關鍵零組件的改善做起，例如線性滑軌、收放線機構、放電電源等方法，這些對於整機的精度與穩定度雖有提升，但卻無法突破真正瓶頸。為了做出高穩度的機台，徠通除了透過學理性思考，亦透過跨領域的思維，發現材料熱處理對於機台穩定性有重大的影響，因此決定投入基礎技術的研究，著重於ＷＥＤＭ本體鑄件對於整機加工精度與穩定度的影響。

梁瑞芳解釋，鑄件材料的高穩定性，能為ＷＥＤＭ設備達成高精密度。通常徠通從鑄造廠取得鑄件，必須再進行兩次退火的加工作業，消除應力、穩定品質，然後才將鑄件應用在整機之中，確保穩定性。

「兩次退火是傳統作法，其實大家都不確定，退火是否真的能達到消除應力的目？如果沒把它搞懂，我的心裡就會過不去。」梁瑞芳只要發現事情有不確定性，就會覺得「心情毛毛的、不舒服」，所以儘管徠通為基礎技術研究花費龐大的研發資源，而且至少需時10年才看得到實質效益，他還是堅持要做。

「徠通廠內有30台基座鑄件，是徠通堅持深耕基礎技術的證明！」金屬中心精微成形研發處正工程師邱松茂指出，這30台鑄件從上游鑄造廠運送至徠通後，這2年來，徠通與金屬中心一起研發一般外型量測與超音波應力量測技術，針對「消除鑄件應力」、「鑄件變形量分析與應力模型計算」等進行研究，至今已有具體成果。

十年磨一劍，徠通從鑽研鑄件的工業基礎技術得到初步成果，目前雖然尚未應用於產品或製程，不過在執行這項研究的過程中，卻進一步衍生出更多的基礎技術研究項目，為達成產品穩定性帶來極大助益。

例如徠通將光學尺信號做到高倍細分割，實現更高的循環精度，使光學尺最小解析度可達20奈米；另外，實現穩定放電模組、升級放電技術、建立智慧加工法等，都對產品精密度打開競爭力的大躍進。

雖然產品速度全球一流，精度也持續提升，但徠通受到臺灣缺乏國家與企業品牌力，導致與日、瑞廠商競爭時，經常屈居弱勢，有時連國內客戶也都不買單。

對於這個市場現況，梁瑞芳並不氣餒，依舊堅定且樂觀地相信，徠通研發團隊未來如能續航精密機械基礎技術的研究，相信長時間下來，將可致勝競爭對手，成為全球頂尖的技術大廠。而國家首次所建置的工業基礎技術方案，也將成為徠通的後盾，協助徠通長期布局線切割機所需要的各項基礎技術。