新興市場將加速通膨、升息

雖然保險公司資金回流支付賠償、企業匯回資金協助重建都可望推升日圓，但日本央行已有七大工業國撐腰，已攜手拋售日圓，不讓日圓過度升值壓垮日本出口命脈。

渣打集團指出，因重建大量需求，未來日本進口將遠多於出口，經常帳將呈現赤字。加上日本政府總負債佔ＧＤＰ比例已超過二二○％，財政持續惡化，都可能隨時引發市場疑慮、減緩日圓升值趨勢。另外，歐洲央行釋出可能升息的訊號，以及未來因為「日本錢淹腳目」重起爐灶的套利交易，都可能讓日圓貶值。

在產業方面，日本東北大地震，受重創地區多為面板、半導體相關的上游電子化材廠，例如面板模組驅動IC貼合使用的導電膠（ACF），主要由位於茨城的日立化成提供。智慧手機的關鍵零件IC載板需用高階化材ＢＴ樹脂，全球八成都由日立化成及位於福島的三菱瓦斯化學生產。

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拓墣產業研究副所長楊勝帆分析，考量限電、核幅射的不確定風險，缺料將影響今年智慧手機約一○％的全年出貨量，由原先預期四億支，下修到三億六千萬支。

短期各產業都受到調整不及的衝擊，但拉遠看，「這次比二○○八年金融海嘯，對產業的衝擊還算小，」麥格里資本證券台灣分公司總經理張博淇觀察。

台廠有機會加速崛起

金融海嘯造成消費意願驟減，整整兩季沒有需求的能見度，企業營收及獲利大幅衰退。「這次是供應端的問題，幾個月後就有解決方案出來，」張博淇解釋，國際科技大廠不會坐視營收因上游原料不及供應而消失，一定會找替代來源，或加快認證其他供應商。

前年造成筆記型電腦新設計風潮的機殼模內轉印薄膜，因需求突然升高，原本獨大市場的日本寫真印刷（Nisshia Printing）供應不及，默默無名的台廠森田印刷快速得到如ＨＰ等國際品牌大廠認證，現在已經是全球第二大廠。

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這次，三菱瓦斯工廠停擺，台灣企業也趁機竄起。

「客戶都跑到我們這裡來，忙成一團，」生產IC載板原料「硬化劑」的晉一化工董事長蘇中英不可思議地說，這星期晉一化工的市佔率突然飆升到八成。關鍵材料BT樹脂，台灣的長春石化集團也早已積極研發同等級的產品，和客戶共同開發的腳步走得更快。

地震也鬆動了日本的技術鎖國。

日本向來將最核心且利潤最高的關鍵技術鎖在國內。未來，國際品牌大廠一定會要求日商確保供應無虞，不管是透過策略合作或者技術轉移，日商有分散風險的壓力。

日本境內五到八吋的晶圓廠部份受損，台經院副院長龔明鑫分析，過去這些舊廠因已經投資移不走，加上折舊攤完，還有殘餘的生產價值，但現在若就地再建，已沒有競爭力，「一方面訂單可以下到台灣，或是要保障自己的產能，不如在台灣或其他地方重新蓋十二吋。」

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除了淘汰境內老廠，日本瑞薩半導體兩座先進的十二吋晶圓廠也在地震中受到破壞，先進製程也已思考委外製造。瑞薩日前即發表聲明，即便已經逐漸復工，仍會將封裝測試委外製造。

地殼板塊運動造成的大地震，也持續地推擠重組台日韓的產業板塊勢力。