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軟硬整合大平台 是台灣最好的機會

精華簡文

軟硬整合大平台 是台灣最好的機會

圖片來源:楊閔

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軟硬整合大平台 是台灣最好的機會

天下雜誌614期

工研院院長劉仲明,接下兩大智庫軟硬整合的使命,帶領台灣迎接下一次資通訊主導的社會。讓外界不禁好奇,台灣光電材料教父如何在一軟一硬的兩單位間,加入化學變化?

晨曦中,劉仲明坐上從新竹向台北奔馳的車,這週已是第三次北上資策會了。他是史上第一位工研院院長兼資策會執行長,肩負台灣科技軟硬整合的使命。

望著窗外急駛的車輛,他想起電動車商特斯拉,原來只是能源儲存公司,卻能成為電動車的領航者;它的合作伙伴松下會生產各式電池、電子元件及材料,但為何只能是配角?

下了高速公路,進了資策會,「原來商業電池用在電動車上發生問題,特斯拉用軟體解決了難題,」他對與會主管說,不是松下沒有能力,是被硬體思考侷限,但特斯拉卻用軟體觀點突破創新。

「軟硬整合是台灣最好的機會,」受命整合工研院與資策會的劉仲明樂觀表示,因為下一波資通訊主導將全面融入生活,影響未來三、五十年的各行各業。

二○一七年將屆退休之齡的劉仲明,臨危受命建立兩大智庫合作機制,如何讓兩單位產生化學變化?

談到化學,劉仲明眼睛一亮。大學考進清大錄取分數最高的核工系,但從高中即著迷於化學。他對分子化學鏈組合成的各種氨基酸、碳水化合物等竟能組成生命體,更能產生智慧,感到奧妙不已,升大二時決定轉入化學系。

清大畢業後,他即赴美國哥倫比亞大學取得化學碩、博士,曾返國任教。一九八四年赴工研院任工程師,因傑出表現,一路升任至所長,二○一○年出任副院長,一五年接任院長,一六年兼任資策會執行長。

他擅長研究分子化學鏈不同組合產生的變化,並從中加以創新。在工研院,他研發乾膜光阻劑及軟性電路板材料,將台灣化工業推向半導體材料;他投入高亮度LED研發,奠定台灣LED產業地位;他發明鋰電池防爆材料STOBA技術,被鋰電池之父西美緒譽為「抑制電池熱失控的卓越材料技術」。

「困難的事情都可放心交給他做,」前科技部部長徐爵民以「胸懷千萬里,心細如絲」形容劉仲明善以宏觀角度看問題,並提出具體做法。

亞洲電材副總經理金進興則敬佩劉仲明一心為台灣產業貢獻,具強烈使命感,更具承傳胸懷。他被稱為「台灣光電材料教父」,晶元光電董事長李秉傑、國碩總經理蔡禮全等都是他的子弟兵,被稱為「劉家軍」。

從拆解收入結構下手

工研院以硬體聞名,資策會以軟體定位,如何整合?「現在一週去三至四次資策會,先定位清楚。」劉仲明學佛,以打坐靜心,心靜則事明,事物結構導致特性差異,他從兩大智庫收入解構。

工研院的收入中,承接政府專案的新技術研發佔五○%,從技轉、授權產業而來佔二八%,共約八○%。他接著分析資策會財務,政府研發專案佔三○%,產業化佔一成,共四○%。

「如果資策會定位為科技研發單位,它的研發比例過低,」他不慍不火地說,資策會應從事先進研發而非辦活動,「做軟體的人,應積極主導從系統觀點解決問題,」他認為深化技術導入創新能量,才能軟硬結合帶領台灣轉型升級。

再從研發服務收入來看,工研院從零做起,目前已佔二八%,資策會服務收入佔一○%。

「法人單位也要升級轉型,」前瞻研發應與產業化結合,而非二流廠商付點小錢,合作小廠沒有的研發,他強調,「這不是積極的做法,更非理所當然。」  

「資策會聚焦產業結合做服務化應用;工研院做深度研發,包括人工智慧機器深度學習,」劉仲明給了兩大智庫定位,合作不合併。

大平台繁殖出創新生態圈

如何合作?從建立「開放式創新系統平台」(OISP)開始,他先建立研發創新模塊(TBB),再整合成一三○多個OISP,接著對外連結國內外產學研發平台。當產學研平台連成一片,即形成大的OISP,可創新更可承傳。

舉例來說,Google以Android系統平台擴大創新生態圈、台積電以開放平台成為領域第一。開放創新系統平台似已成全球頂尖企業成功之路。

如何連結兩智庫OISP?從人事開始。劉仲明公布資策會副執行長由工研院巨量資訊科技中心主任余孝先擔任;資策會創新應用服務研究所所長楊仁達,兼任工研院服務系統科技中心主任。資策會員工私下表示,資策會兩最高主管都來自工研院,形同整合。

事實上,OISP已在資策會發酵,其「萬點Beacon千家店」計劃建置虛實商務通路整合的平台,協助中小型零售業者兼顧品牌經營及精準行銷。創研所副所長洪毓祥報告計劃繳出的好成績,「全家便利商店有效會員流量從三十萬增為六十萬,單月各門市平均營收成長六%,總營收增加三億元,」萊爾富、OK便利商店也要跟進。這由資策會主導O2O的平台,已有十八個商圈七千多家商店、十三家新創公司加入建立生態圈。

而工研院也有OISP成功案例,劉仲明指出工研院用軟硬整合OISP,只花一年完成全球第一台MOCVD (有機金屬化學氣相沉積)人工智慧故障預測診斷雛形系統。

原來台灣MOCVD機台數量全球第一,但業者面臨磊晶製程參數的困境,調校需六至八小時,找出最佳化製程參數更達一週,不符合半導體時間等於競爭力的需求。

考量MOCVD機台布滿感測器,內有大量數據,負責硬體的電光所與機械所合力從機台取得四百多種壓力、溫度、氣體流量的關鍵數據,由掌握軟體的巨資中心再加入AI大數據分析後完成。現在,業者找出最佳化參數只要需兩小時,研發成本更大降六成,是軟硬整合成功的典範。

兩大智庫更以OISP悄悄攜手合作消費者購物免自提的「Hi Magic購物棒」計劃。洪毓祥表示,創研所以工研院「以圖購物」技術、結合賣場、app的軟硬整合服務化。未來消費者到賣場,只要拿著購物棒,在喜歡的商品掃一下,或是打開手機鏡頭直接掃瞄商品,最後到結帳櫃台確認後,即可刷卡走人,貨送到府,完全不必提貨,最快明年上半年推出。

面對職涯三十年來最大挑戰,劉仲明以OISP為推手,「兩單位一百多個平台中,只要努力成為世界前二、三名的平台,」他期許下一個特斯拉就在台灣。

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